以5G晶片劃分陣營，手機廠商5G大戰即將拉開序幕

2020-09-20

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5G可以說是今年手機行業最熱門的話題。

隨著5G時代到來，高通、三星和聯發科等手機晶片廠商們紛紛在5G領域發力，相繼推出了5G晶片。

面對晶片廠商推出的5G晶片，各大手機廠商做出了不同的選擇。

下面我們不妨了解一下各手機品牌選擇的5G晶片，看看哪款5G晶片的表現更值得期待。

近日，聯發科發布了旗下首款集成式5G晶片——天璣1000。

這款晶片基於7nm工藝製程打造，採用ARM A77+Mali G77架構，性能表現不俗。

而這款處理器最大的亮點是集成了Helio M70 5G基帶，其下行速率最高可達4.7Gbps，而上行速率則可以達到2.5Gbps，表現相當出色。

有爆料信息稱，小米等多家廠商可能對推出搭載該晶片的5G產品，而等相應的終端產品推出，我們就能更詳細地了解天璣1000的實際表現。

除了聯發科外，前不久三星也發布了旗下首款5G晶片——Exynos 980，並且vivo已宣布首發該晶片。

據了解，Exynos 980採用8nm工藝製程，配備兩顆Cortex-A77 核心與六顆Cortex-A55核心，最高主頻達2.2GHz，搭載Mali-G76 MP5 GPU，在性能方面也有著不錯的表現。

同時，該晶片還集成雙模5G基帶，最高下行速率達2.55Gbps，最高上行速率達1.28Gbps，表現明顯落後於聯發科天璣1000。

而說到晶片，就不得不提手機晶片行業的霸主——高通。

今年9月份，高通發布了旗下首款雙模5G晶片，定位7系。

據了解，7系雙模5G晶片採用了更為先進的7nm EUV工藝製程，擁有強勁的AI人工智慧和遊戲性能。

並且，7系雙模5G晶片還集成了驍龍X55基帶，支持NSA/SA雙模5G，能實現高達7Gbps的下行速率以及3Gbps的上行速率。

無論是技術工藝，還是5G上下行速率，驍龍7系雙模5G晶片都明顯比天璣1000和Exynos 980更有優勢，這應該都是當前5G晶片里的最佳選擇。

此前，OPPO官方就宣布將於12月推出搭載高通首款雙模5G晶片的產品。

而在不久前的ColorOS 7的發布會上，OPPO也透露將於12月推出支持雙模5G的Reno3系列新機。

從發布時間看，Reno3系列大機率會有搭載驍龍7系雙模5G晶片的版本。

目前，有關這一系列新機的消息越來越多，OPPO副總裁沈義人透露，Reno3系列中的Reno3 Pro的機身厚度僅為7.7mm，並將配備一塊4025mAh的電池。

如此輕薄的機身在5G手機中比較少見的。

結合這些信息來看，Reno3系列新機的表現是相當值得期待的。

綜合來看，聯發科天璣1000、三星Exynos 980與驍龍7系雙模5G晶片都有著不錯的表現。

其中，驍龍7系雙模5G晶片的表現尤為搶眼，可以實現高達7Gbps的下行速率與3Gbps 的上行速率，相比另外兩款晶片有著不小的優勢。

因此，已基本確定會有驍龍7系5G晶片版本的Reno3系列新機相當值得期待。

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