高通855外掛5G基帶，功耗發熱將是大問題

高通下一代移動平台將基於台積電7nm製程工藝打造，這實際上並非新鮮事。

但有些卻讓人略有所思：該7納米SoC與Qualcomm驍龍 X50 5G數據機搭配。

這句話的意思就是高通全新的移動平台採用的是外掛5G基帶，即處理器本身並沒有集成5G數據機。

集成基帶和外掛基帶會對手機有什麼實質性的體驗區別呢?

比如大家熟悉的魅族手機、三星手機等等，都曾因為全網通的問題而選擇外掛基帶，甚至連最新的iPhone XS系列產品都外掛了intel的基帶方案，雖然其外掛的intel基帶同樣支持4G、雙卡雙待和全網通，但卻頻繁出現了信號問題。

這並非是說外掛基帶就一定不夠成熟，而是側面說明了SoC與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，畢竟二者並非一體式封裝，而並行電路之間不停的數據交換也容易影響信號接收質量，因而出現斷流、耗電發熱等問題。

而外掛基帶引發的最大問題就是信號的不穩定以及功耗的加劇。

即便如此，這次高通855對於明年5G網絡的解決方案竟然也是選擇外掛X50基帶，而不是採用更成熟和主流的直接整合的做法。

我們注意到，高通855處理器和驍龍X50 5G基帶之間存在嚴重的問題，即外掛基帶的製程工藝同主體處理器之間的工藝並不是一致的。

例如高通855處理器主體採用的是最新的7納米製程工藝，但有消息卻表示驍龍X50 5G外掛基帶很可能使用的是老掉牙的28納米製程工藝，而這勢必會進一步引發巨大的功耗問題。

通常來說，基帶算是對手機功耗影響比較大的硬體結構，所以為什麼一直要強調基帶封裝一體化，因為這可以有效的提升續航。

而驍龍X50 5G基帶高通官方宣稱下行速率理論可以達到5Gbps(625MB/s)，但如果它只是在28納米製程工藝下進行如此高速的網絡連接，基帶功耗恐怕會是讓人難以想像的。

為什麼驍龍8150處理器為什麼不集成5G基帶支持呢?

其實主要還是在於當時的SoC工藝下，7nm工藝還不成熟 ，而過渡期的規格也讓高通不會輕易使用非常昂貴的尖端工藝 [省錢]。

例如驍龍X50 5G基帶實際上是高通在2016發布的，速度為5Gbps，而當時採用的28nm也只是2016年的主流解決方案。

不過耐人尋味的是，高通在2018年2月還發布了X24 4G基帶，雖然速度只有2Gbps，但已經升級至7nm工藝，至於高通為什麼還要發布這款4G基帶，主要就是讓它作為5G之前的過渡產品，畢竟在5G標準、網絡、基站都沒有完全搞定的情況下， X50 5G基帶與驍龍855很可能只是高通的實驗產品，更多是為了滿足營銷上的需要，而非實際的硬體需求。

當然除了高通外，三星、華為等具備IC設計能力的廠商目前也都是採用推出獨立的外掛5G 基帶晶片，以實現對手機5G網絡的支持，而背後實際上是整個晶片產業對5G晶片一體化尚未成熟。

既然說到5G基帶，我們也順便看一下聯發科的做法，老實來說在這點上它還真的是業界良心。

目前聯發科也已經推出了自研的5G基帶晶片組Helio M70，據網絡信息看到其支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15獨立組網規範，不僅與高通X50在網絡技術規範上一致，在sub 6G的規格上也居於領先地位，據悉這款晶片組甚至已經吸引了國內廠商的注意。

講道理，聯發科也應該學學高通迅速推出外掛基帶，趕緊搶占市場才對。

但出乎意料的是，聯發科放棄了外掛基帶的激進做法，它似乎並不急於馬上推出5G晶片。

根據聯發科以往一貫的作法，可以合理推估其將推出單晶片的5G SoC，也就是整合了5G基帶在晶片中，從這點上看倒是更符合手機廠商和消費者的期待。

實際上5G晶片目前整體都屬於「試水」狀態，畢竟5G時代並不是只要有晶片就能實現的，包括網絡、基站、終端產品都需要同步推進才行。

雖然都說明年5G初問世，但運營商的網絡目前仍在搭建中，不僅存在相關的標準問題，而且初期5G勢必會有網絡覆蓋、速率穩定性等問題出現。

至於5G手機方面，各大廠商為了「搶首發」，很可能會讓5G手機的價格拉高，但與之相關的體驗(例如發熱、功耗、網絡連接)卻仍存在不確定性，第一時間就入手5G手機未必是明智之選。

目前大部分業內人士給的建議都是暫時觀望5G手機的市場成熟度，畢竟「吃螃蟹」顯然存在諸多不確定因素。

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