華為、高通有新敵？聯發科放大招，壓高能5G晶片來逆襲
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昨日，聯發科在深圳舉辦了「MediaTek 5G方案發布暨全球合作夥伴大會」，正式曝光了最新的旗艦級5G晶片——天璣1000，這一發布就引爆了數碼圈。
要說到聯發科的晶片，相信不少人都會覺得走低端線，是為千元機準備的。
但是，從昨日發布的這款5G集成晶片來看，卻讓人驚嘆~具體有多厲害呢？下面來詳細看看。
首先在CPU方面，這顆晶片採用7nm的工藝製程，搭載的是主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，和4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55核心。
麒麟990也是7nm+ EUV工藝製程，採用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構，最高主頻可達2.86GHz。
驍龍 855 Plus和 855 是一樣的 Kyro 485 架構，7 納米製程工藝，並採用1個大核+3個中核+4個小核的組合配置。
不過，最高主頻上相比驍龍855的 2.84GHz，這次提升到了2.96GHz。
通常來說，處理器大核主頻是影響數據運算的關鍵，也是決定手機運行速度的首要因素。
所以對比三者來看，驍龍855 Plus還是占上風的，大核 Prime 處理器提升確實很大。
第二在GPU方面，天璣1000搭載的是9 核心的 Mali G77，相較於上一代 G76 性能提升 40%，安兔兔跑分超過了 51 萬 +。
同時，它也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片，相信在流媒體和遊戲體驗方面會帶來大驚喜。
驍龍855 Plus則使用的和855一致是 Adreno 640 晶片，但主頻率從585MHz提高到672MHz，性能提升了15%。
另外根據高通實驗室的數據，在對 Vulkan 1.1 圖形驅動的支持下，新處理器的能效與 Open GL ES 相比提升了 20%。
而麒麟990採用了上一代Mali G76 MP16的GPU，可以看到性能上還是要落後新一代的G77。
在關乎圖像處理上，可以發現天璣1000的Mali G77，較前代產品性能提升30%、能效提升30%，機器學習性能提升60%，功耗降低15%。
要遠超於麒麟990和驍龍855 Plus，真實水平極近追平蘋果的A12處理器。
第三在AI實力部分，天璣1000搭載了全新2 大核 +3 小核 +1 微小核架構的MediaTek 獨立AI處理器——APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上。
在AI Benchmark 跑分榜單上，它以 56158 的總分領先第二名的麒麟 990 5G 和麒麟 990 晶片，並且是驍龍 855 Plus 總分的兩倍之多。
最後5G網絡方面，聯發科這次的天璣1000搭載了集成MediaTek 5G數據機，它支持 Sub-6GHz 頻段 SA 獨立組網、 NSA 非獨組網這兩種方式，支持雙載波聚合（2CC CA）技術。
同時，擁有 4.7Gbps 的下行速率、2.5Gbps 的上行速率，吞吐率極高，5G
信號覆蓋增加 30%。
麒麟990 5G也是一款商用的集成5G基帶SoC，內置Balong 5000基帶，也支持雙模組網。
可以實現2.3Gbps下行速率，1.25Gbps的上行速率。
疊加 LTE 後，更可達到下載峰值速率 3.3Gbps，上行峰值速率1.32Gbps。
驍龍855 Plus處理器則是採用的外掛X50基帶，速度還是比不上上面兩款，而且外掛基帶也確實占用的空間更大，在能耗上面要多出一大截。
可以看到，在5G網絡上面，天璣1000攻勢很猛，麒麟990也不賴。
不過，驍龍855 Plus這次想必是高通最後一波擠牙膏，預測不久將發布的新一代5G集成晶片才是重點。
此外，同樣吸引人的還有無線連接、定位和圖像信號處理器方面。
這次的天璣 1000 支持最新的 Wi-Fi 6 和藍牙 5.1+ 標準，擁有 5 核 ISP （圖像信號處理器 ），並支持全方位雙頻 GNSS 定位系統。
綜上看來，聯發科這次真的像是放大招了，各方面的實力都突增，一改往日「廉價」風格。
據盧偉冰在微博上的操作，不少網友也猜測天璣 1000將首次亮相於紅米K30身上。
官方表示將年底量產，明年上市，期待逆襲~
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