2000元5G手機還遠嗎？聯發科宣布5G晶片量產，高通新5G晶片遭曝光
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近日，聯發科宣布旗下首款5G soC晶片正式量產，該晶片瞄準的是5G中端市場。
2000元的5G手機有望明年第一季度上市。
今年上線的5G手機，大部分都是採用外掛5G基帶形式的解決方案，其實算不上真5G手機。
真5G手機應該像4G手機、3G手機一樣，將通訊基帶集成在手機晶片上成為一體。
5G基帶如果集成在晶片上，可以大大提高手機性能、節省手機內部空間、減輕手機重量、優化發熱問題。
在今年9月份，三星、華為相繼發布旗下首款5G集成晶片，三星搶先發布Exynos980 5G，但被余承東稱為「PPT」晶片，隨後，華為發布了麒麟990 5G集成晶片。
由於這兩款晶片都是頂級手機晶片，因此會用於旗艦高端手機，瞄準的是高端市場，售價均不會低於5000元。
對於大部分消費者來說，這個價格是令人難以接受的。
就在大眾還在思考，什麼時候才能購買到低價5G手機？他來了，他來了，聯發科帶著5G集成晶片走來了！
10月22日，聯發科對外宣布，旗下首款 5G 集成晶片MT6885正式投入量產，並且已經向台積電下訂單了。
這款5G集成晶片屬於7nm製程，性能優異，且定價將遠遠低於華為、三星的5G集成晶片。
另外，聯發科還聲稱，明年年中將發布另一款5G晶片MT6873，有望出售給OPPO、vivo、華為等廠商。
同時，有4款6nm製程的5G晶片在研發中。
同一天，國外爆料出一份高通內部文件，其中包含了驍龍735晶片規格，內部型號為SM7250，7nm工藝，有望成為高通旗下首款5G集成晶片，瞄準5G中端市場。
原本以為高通會首發集成X55的驍龍865 5G晶片，沒想到首發的居然可能是一款中端5G晶片。
預計該晶片將出售給小米、OPPO、vivo等廠商，將和聯發科5G晶片爭搶手機市場份額。
目前，真正搭載5G soC晶片的手機只有華為Mate 30 5G版，並且支持5G雙模式，不得不說華為在5G方面確實領先太多。
想要較低價格購買真5G手機的朋友，可能還需要等上一段時間，讓這批soC晶片量產後，應用於新5G手機。
2000元檔位的5G手機，說實話，吸引力非常的大，也希望華為能夠儘快量產中低端5G手機，讓越來越多的人用上真5G手機（第二代5G手機）。
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