群雄逐鹿5G晶片，中國能否大放異彩？

2020-09-20

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有報告顯示，2018年第一季度，高通、三星、聯發科、華為海思和UNISOC(展訊和RDA)在全球蜂窩基帶處理器市場中收益份額位列前五。

高通繼續以52%的基帶收益份額保持第一，其次是三星和聯發科。

目前全球各手機晶片展開了5G晶片競賽，高通、英特爾、華為、聯發科、紫光展銳等紛紛發布它們的5G晶片計劃。

第一代5G晶片，不管是在成本還是在功耗上，都比4G晶片要高，這也決定了5G晶片的研發設計需要更為先進的工藝。

與4G時代的「高通獨大」現象不同，5G時代的手機基帶晶片廠商經過幾番競爭，市場群雄割據，各大廠商陸續推出實力強勁的產品。

8月22日，高通宣布即將推出採用7nm製程工藝的系統級晶片(SoC)旗艦移動平台，該平台可與高通驍龍X50 5G數據機搭配。

高通聲稱，該7納米SoC面向頂級智慧型手機和其他移動終端，是業內首款支持5G功能的移動平台。

該平台已經向開發下一代消費終端的多家OEM廠商出樣。

此外，高通破例透露發布時間，表示更多完整信息將會在2018年第四季度公布。

8月30號，華為官方發布海報，宣布工藝SoC晶片——麒麟980將採用7nm工藝製程，並於31日正式對外發布。

華為消費者業務CEO余承東曾表示，相比高通驍龍845，麒麟980在性能上將會有極大的優勢。

此外，華為還研製了自家移動設備5G基帶，將其命名為Balong 5000，可以用於麒麟980。

聯發科已在今年6月推出了其5G基帶晶片M70，預計在明年出貨，未知它能否在明年推出集成5G基帶的手機晶片，不過很明顯這次它在5G手機晶片的研發已落後於高通。

5G是中國晶片企業步入市場格局的契機，但是5G晶片要達到真正的市場化應用，面對的挑戰依舊存在。

紫光展銳COO王靖明向記者透漏，探索發掘、推廣普及5G典型應用是5G成功商用的關鍵，而5G應用需要豐富的終端產品支撐。

「頻譜分配會是5G晶片市場化的一項挑戰。

最理想的頻譜目前正被3G和4G使用。

在提供更多低頻段頻譜之前，5G晶片在設備上實現應用的速度將會受到影響和限制。

」洪岑維說。

「5G真正的『殺手級』應用並沒有出現。

」王靖明表示，5G將是一次根本性變革，未來將會發展到什麼程度現在沒人能夠知道。

「如汽車誕生之初一般，5G時代也需要產業界發揮聰明才智，共同探討未來可能。

所以說，5G是未來的基礎，持續提供面向主流市場的解決方案，讓所有消費者受益是企業發展的重心。

」王靖明說。

「5G晶片涵蓋的應用範圍相當廣泛。

除了高通外，華為、Intel、三星與聯發科都有5G晶片方案，只是針對的應用範圍不同。

華為與三星的5G晶片方案，目前鎖定在中小型基地台，Intel與高通則鎖定智慧型手機、筆記本電腦應用、車聯網方面。

至此，這場「5G晶片之爭」愈演愈烈，與4G時代高通統領市場的格局不同，越來越多的實力廠商在這場「5G晶片競賽」中爭先恐後。

在工藝技術上，我國晶片企業也面臨一些難點。

王靖明向記者表示，與以往的晶片相比，5G晶片最大不同之處在於5G的複雜度比以前提升了一個數量級。

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2020-09-20

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