全球最強5G晶片?聯發科殺回高端市場
文章推薦指數: 80 %
文 | 黃天然
11月26日,聯發科(MediaTek)在中國正式推出首款5G集成SoC晶片"天璣1000"。
這款晶片規格非常之高,一口氣拿下了"最快5G單晶片"等10多項全球第一,成為"全球最先進的旗艦級5G晶片"。
耀眼的參數、遍尋無敵手的跑分,也昭示著聯發科再一次殺入高端手機晶片市場。
預計首款搭載"天璣1000"的智能設備將於2020年第一季度量產上市。
"天璣1000"有多逆天?
目前雖已有大量的5G手機上市,但是大部分是通過外掛5G基帶的方式解決,沒有與處理器集成。
例如小米、vivo等主流安卓5G手機,主要用的是高通驍龍855、855+晶片外掛X50 5G基帶。
這樣分離式的方案,一方面需要占用更多的空間,另一方面需要額外的內存和電源管理設備來配套,這會導致整個系統功耗大幅增加。
相比之下,將5G基帶集成到手機SoC中的方案是最優解,這不僅能減少空間占用,還能降低成本和功耗。
但已經問世的5G SoC晶片,僅在少數品牌的高端旗艦機中應用。
高通於今年2月宣布發布首款5G SoC,搭載這款晶片的手機要到今年12月才會正式上市,首批產品應用在OPPO的5G手機上。
華為海思和三星則是最早發布5G SoC晶片智慧型手機的廠商。
華為海思推出的麒麟990已經應用到了華為Mate30系列、MateX系列上,三星Exynos 980則已在 Galaxy Note 10中啟用。
天璣1000是全球第四款集成5G基帶和SoC的晶片,但從它的規格上來看,天璣1000趕超了前面所有的5G SoC。
它是全球首款支持5G雙波聚合的5G單晶片,支持兩個100MHz的載波進行聚合,而實現200Mhz帶寬的利用,可以使5G信號覆蓋提升30%,上下行速率提升一倍。
下行峰值速率最高可達4.7Gbps,上行峰值速率可達2.5 Gbps。
而華為麒麟990和三星Exynos 980均不支持雙載波聚合,在上下行速率上也望塵莫及。
在發布會上,聯發科還對比了天璣1000與友商功耗,顯示了卓越的省電性能。
在輕載荷下,天璣1000的5G基帶功耗相比旗艦A(麒麟990)要低19%,相比旗艦B(驍龍X50)要低42%;而在重載荷下,天璣1000的5G基帶功耗要比旗艦A低21%,比旗艦B低49%。
另外,天璣1000還是首款"5G+5G雙卡雙待"、集成Wi-Fi6、基於Cortex-A77四核的晶片。
天璣1000經過安兔兔跑分測試,跑分最高達到511363分,遠高於麒麟990最高的446804分和高通驍龍855+最高的481927分。
在蘇黎世理工學院AI-Benchmark等一系列晶片測評中,天璣1000的評分均超過華為麒麟990和高通驍龍855+。
為實現更好的拍照效果,天璣1000採用五核ISP,可以每秒24幀的速度支持8000萬像素的傳感器和多鏡頭組合。
結合AI相機功能,可以支持拍攝多幀曝光的4K HDR視頻,以 AI+HDR模式處理照片。
與iPhone 11 Pro相比,天璣1000在AI能力的加持之下,捕捉場景細節、夜拍模式的畫面質量都更勝一籌。
聯發科要打翻身仗
一直以來,由於聯發科晶片被大量應用在入門級機型和千元機上,聯發科被市場視為中低端品牌。
從MT6595到Helio P10再到Helio X30,聯發科與同期的競品高通、三星、蘋果等晶片性能存在很大差距。
選擇大量採用聯發科晶片的品牌主要是魅族和傳音,這兩大手機品牌在中國市場中屬小眾,隨著魅族手機在市場中銷量潰敗,聯發科的高端形象難以為繼。
Strategy Analytics在《2019年Q2基帶市場份額追蹤:高通和三星爭奪5G基帶市場領導權》報告中指出,全球基帶晶片市場收益份額位居前五名的為:高通、海思半導體、聯發科、三星LSI和英特爾。
報告顯示,2019年Q2高通以43%的收益份額保持全球基帶市場的領導地位,海思半導體以15%的收益份額排名第二,聯發科以14%緊隨其後,處於中游的位置。
此前,三星、高通、華為都已經推出集成5G的SoC,相比之下聯發科又有"掉隊"的趨勢。
而此次天璣1000的發布,不得不說聯發科是一場聲勢浩大的"逆襲",直接跨步進入高端晶片領跑者的行列。
天璣是聯發科晶片的一個全新的系列,"天璣"是北斗七星之一,以此象徵其是象徵5G時代的領跑者,技術、產品的領先者。
聯發科總經理陳冠州表示:"'天璣'的命名也表達了聯發科對中國市場的重視,而1000是內部晶片排序,當然1000確實比'9'打頭要好很多。
"這很難不讓人想到麒麟990。
為了此次逆襲,聯發科的投入長達四年。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖透露,聯發科從2015年開始投入5G技術研發,對5G的投入力度是4G的數倍。
聯發科還在國際上申請了諸多與5G有關的專利,截至目前,其已成為國際上前十大5G專利擁有者。
李宗霖預計,在5G時代聯發科的市占率會比4G時代有大的提升。
"5G晶片有比較大的機會能帶動聯發科2020年的業績增長。
"
有了給力的產品,聯發科的選擇依然是走量。
分析人士稱,聯發科天璣1000的售價約為60美元,約合421元,價格或將僅為高通驍龍855+的一半。
在5G時代彎道超車
一周之後,高通將在美國發布年度旗艦新品,很可能將是集成5G基帶的驍龍X55。
聯發科能否真正成為5G時代成為領跑者,還有待最大競爭對手的這一場比較的檢驗。
但此次天璣1000以10多項全球第一領先的強勁表現,足見聯發科在5G時代向高端SoC晶片進發的決心。
隨著5G技術革新的到來,2020年5G基帶之戰勢必更為激烈。
據悉,天璣1000也已經收到廠商的訂單,首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市,許多業內分析人士認為,這款產品很可能是小米Redmi K30。
小米Redmi產品線總經理盧偉冰在天璣1000後第一時間發微博祝賀:"小米會和Mediatek一起,在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。
Redmi 2020,5G先鋒!"外界因此猜測,不久後將發布的Redmi K30會有兩個版本,分別搭載高通驍龍5G SoC和聯發科5G SoC。
對於手機廠商而言,聯發科旗艦晶片的推出,可以幫助廠商擺脫對於高通過多的依賴,而有更多的合作選擇。
而聯發科晶片低調的定價策略,或許將成為讓5G手機普及的真正推動力。
當搭載著"天璣1000"且價格平易近人的 5G手機來到全球各地消費者手中時,才是聯發科在5G 時代真正實現"彎道超車"的時刻。
聯發科5G晶片跑分曝光:超過華為麒麟990 5G
近日,根據多家科技媒體的消息,聯發科技在深圳「MediaTek 5G 豈止領先」發布會,正式發布了全新的5G新晶片品牌「天璣」,同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。眾所周知,在全...
手機晶片科普,你會選擇手機晶片嗎
先給大家科普一下手機晶片。手機晶片是IC的一個分類,是一種矽板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分,承擔著運算和存儲的功能。晶片可以說是手機中最核心的部分...
聯發科攜5G晶片引爆全網,華為晶片被超越,魅族真是太難了
聯發科首款5G旗艦晶片正式上市,華為和高通被「暴揍」,魅族成網友調侃對象。「我攤牌了,我不裝了」,聯發科攜手5G旗艦晶片正式歸來,就問你們怕不拍!北京時間11.26日,國產晶片巨頭聯發科技發布了...
oppo沈義人對購買5G手機的看法出來了,手機廠商將重新洗牌
今天早上8點多oppo副總裁沈義人先生髮了一條微博,我覺得說得很中肯,發給大家看看(以下文章比較無趣,無興趣的還是不看為妙,不然又要罵我這個小編了)
歐界:能成為下一個華為嗎?這家廠商曾憑技術讓三星高通瞠目結舌
歐界報導: 對於不少熟悉手機產品的用戶來說,決定一款產品最核心的部分無疑還是處理器。在目前手機處理器高度集成化的情況下,它不僅提供處理和運算性能,而且還涵蓋圖形、拍照、網絡、娛樂等多個部分,其重...
聯發科5G晶片天璣1000發布 4項全球第一 紅米K30首發
今日下午,在深圳舉行的MediaTek 5G 豈止領先發布會上,聯發科正式發布了全新的5G晶片品牌「天璣(Dimensity)」,同時帶來了首款集成式的5G SoC——天璣1000。
5分鐘帶你了解手機處理器,性能榜新鮮出爐!
手機處理器就是手機CPU,也是購買手機時要重點關注的一項數據,差的處理器會極大的影響手機的運行速度。目前市面上有單核、雙核、四核、以及八核處理器,處理器廠商主要有高通、華為、聯發科、三星、蘋果。...
幾張圖看懂手機晶片,聯發科有苦說不出,華為和英特爾亮了
「晶片」就像是智慧型手機的發動機,它是手機智慧型手機流暢運行的基本保障。一款手機的性能強不強,最主要的還是看它的發動機動力好不好。市面上比較熱門的移動端晶片有「高通、
重回5G主戰場:聯發科攜手Intel力推5G晶片
隨著5G的來臨,5G晶片商在這塊領地已然開戰。而在5G上游占有率方面,我們非常熟知華為海思和高通X55基帶。可以說,在「第三者」沒有出現之前,海思與高通是目前5G晶片領地的主要競爭對手,這並不利...
全球首款集成5G基帶的soc發布,三星高通急眼了,網友:國產驕傲
說到5g技術,大家都想到更快的網速和更加豐富的生活。但是5g設備需要5g晶片支持,大家能想到的晶片廠家有三星,高通和華為。但是這些廠家的5g是需要外掛基帶來實現的,也就是說需要一顆
無可爭議的領先,華為5G旗艦SOC成為唯一一家,領先世界一年以上
隨著高通公布明年的高通865和三星公布他家明年旗艦晶片都是外掛5G,無法做出集成SOC,海思麒麟990 5G成為業界第一,無可置疑領先一年以上!
沉默多年的聯發科終於放大招,雙模5G晶片MT6899跑分躋身一線行列
5G時代即將到來,在套餐確定,基站建設穩步進行時,晶片廠商也及時加入了這個大浪潮,高通、三星、華為都公布了自家的5G新系列晶片,新一代驍龍865、三星Exynos 990、麒麟990等雙模5G晶...
講真,麒麟970真能超越驍龍835?
提起上半年的旗艦機,凡搭載高通驍龍835處理器的手機,款款都能驚艷四座;當然,下半年還會有很多很重量級的產品登場,比如配備聯發科X30處理器剛發布不久的魅族Pro 7,搭載了A11處理器的iPh...
國內5G市場競爭激烈:晶片巨頭紛紛加入,年底有小爆發
這些年國內手機Soc市場是起起伏伏,海思麒麟的強勢崛起,在安卓陣營與高通驍龍分庭抗禮;聯發科MTK則一落千丈,蘋果A系列仍獨樹一幟。而現在出現的5G市場可以說是一個全新的戰場,現在看來,華為已是...
5G手機晶片市場四足鼎力,華為重壓下又迎來新挑戰……
田小腰 物聯網智庫 物聯網智庫 整理髮布導 讀眾所周知,4G時代,在智慧型手機市場中,高通、華為、三星、聯發科是全球最為知名的幾家手機SOC廠商。而在這之中,高通又占據著絕大多數的市場份額,是市...
搶先華為和高通!聯發科首發集成5G基帶SoC
今年是5G商用元年,各地已陸續啟動預商用。但就目前全球手機晶片企業來看,雖然高通、華為海思、紫光展銳、三星等均已發布了5G基帶晶片,但是將5G基帶整合的手機晶片均尚未發布。日前,在高端晶片市場式...
華為海思麒麟晶片發展史
華為究竟把美國怎麼了,為什麼美國這麼針對華為?因為華為不光光是一家手機廠商,而是一家科技公司!華為近些年的成就已經讓美國感到了害怕。一枚小小的晶片承載了國人多少年的夢想,付出了多少年的心血,才有...
高通驍龍835首秀,和麒麟960、聯發科X30、三星Exynos 8895相比如何?| 解析
雷鋒網按:本文作者鐵流,雷鋒網首發文章。日前,高通發布了其高端手機處理器驍龍835,並且附帶了「首款採用10nm製造工藝的處理器」,「首款集成支持千兆級LTE的X16 LTE數據機的處理器」等桂...
華為為何寧願給蘋果提供晶片也不給小米,看到魅族的下場後明白了
眾所周知,性能是衡量一部手機價值的重要標準之一,高端手機往往會配備性能最頂級的處理器。在全球手機圈,擁有自研處理器的品牌只有三家,蘋果、三星和華為,其中蘋果的自研晶片還是沒有集成通信基帶的IC。...
麒麟970打敗高通驍龍?未免言之過早,鹿死誰手還未可知
柏林當地時間 9 月 2 日下午,華為在 2017 年德國柏林國際消費類電子產品展覽會(IFA BERLIN 2017)發布華為首個人工智慧移動計算平台——麒麟 970。