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千元手機CPU開啟14納米，高通這次是否扳贏聯發科？

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在千元手機市場中，最受歡迎的處理器莫屬於聯發科，儘管高通能夠主宰高端市場，但聯發科瞄準了高性價比路線，繼續在千元智能機市場中站穩腳跟。

目前聯發科比較重磅級的處理器主要有Helio X20與Helio X25，同屬於十核處理器，砸在千元智能機上確實夠「狠」。

▲三星Galaxy C7

為進行強化提高中低端市場的占有率，以推出驍龍650/652為主力軍大舉進攻千元旗艦機，但今年上半年高通在中低端晶片市場業績依然持續下滑。

為此，高通又推出採用14nm FinFET製程工藝的驍龍625晶片，最早搭載該處理器已經有三星C7，近期還曝光小米紅米系列新機會採用該晶片。

高通最大兩點優勢主要還是在圖形處理器（GPU）和基帶方面，就連當前千元市場中最受寵的聯發科一直以來在基帶方面都落後於高通。

高通推出驍龍625，憑藉擁有領先的14nm工藝製程，估計會有不少手機廠商相繼跟進採用，同時也會對聯發科造成很大威脅。

驍龍625參數規格，八核CPU主頻2GHz，採用低功耗ARM公版A53架構，配備Adreno 506 GPU，支持高通QC30快充協議，支持Cat.7 LTE網絡，支持2400萬像素攝像頭，支持4K視頻錄製的處理器。

從處理運算性能來分析，驍龍625似乎占不到太大優勢，因為A53架構主要是為降低手機功耗而設計，但性能也隨之大打折扣。

就單論性能對比，驍龍625完全不敵聯發科X20/X25，好在有14nm工藝、Cat.7 LTE網絡、QC3.0快充等專長特性，彌補了CPU架構的缺陷。

▲移動N2新機採用驍龍625

據悉，目前除了已經上市的三星C7，小米紅米系新機也將採用驍龍625，此外還有不久前剛發布的移動N2手機也採用該晶片。

如果市場反應良好的話，預計下半年到明年還會有更多廠商跟進採用驍龍625，而千元機也終於要步入14nm工藝晶片時代。

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