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5G手機晶片市場再起風雲 聯發科天璣1000正式亮相

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驅動中國2019年11月26日消息 眾多周知，目前手機晶片市場上高通公司在4G時代占據絕對主動，海思麒麟晶片為華為獨占，三星Exynons也歸三星自家使用，聯發科因為性能原因跟不上廠商需求，應用環境慘澹。

如今，5G時代來臨，各大手機廠商摩拳擦掌紛紛發力，手機晶片廠商也奮起直追，麒麟990 5G晶片以集成式雙模5G網絡特性領先高通不少時間，不曾想高通驍龍865之前，聯發科率先發力推出自家雙模5G晶片天璣1000.

作為最新旗艦晶片，天璣1000全球首款旗艦級A77架構處理器，採用7nm工藝製造，集成4個A77核心+4個A55核心，配備Mail-G77 GPU處理器，支持120Hz刷新率螢幕顯示和90Hz 2K+解析度顯示，安兔兔性能跑分成績510000萬。

同時，天璣1000搭載APU 3.0 AI處理器，每秒可進行4.5億次操作處理，全球首款搭載五核圖像信號處理器，支持8000萬像素傳感器和多攝鏡頭組合，將於2020年第一季度正式上市量產。

有意思的是，紅米品牌盧偉冰在微博聲援天璣1000，參考之前G90T情況，很有可能會在明年紅米品牌上進行首發。

值得一提的是，天璣1000同樣做到集成式雙模5G基帶，而且支持雙5G SIM卡，這是麒麟990晶片也沒有做到的內容。

而且聯發科宣布將於英特爾公司達成合作，力爭為下一代PC平台開發5G基帶方案，將用於筆記本、變形設備等領域。

對高通來說，4G時代的霸主在5G時代反而遲遲未見蹤影，而且將在12月3日發布的高通驍龍865系列有消息稱依舊選擇外掛X55解調器，相比集成式無論是功耗處理還是內部空間優化都有不少劣勢。

而且以往死心塌地的vivo品牌出手與三星合作，OPPO也有意向打造自家晶片，加上麒麟990壓力，高通5G時代壓力不可謂不小，以往坐地收取專利授權費的模式還能延續多久還要看市場表現!

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