5G手機大戰即將拉開序幕，網友：5G晶片到底哪家強？
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隨著國內5G商用牌照的正式發放，各大手機廠商也都陸續推出了自家的5G新品，隨同一起受到廣泛關注的，還有他們與之合作的晶片廠商，因此5G手機及晶片大戰可謂是一觸即發。
最近，沉寂許久的OPPO副總裁沈義人突然在微博爆料，即將在12月發布的Reno3 Pro將採用雙面3D玻璃設計，整機厚度為7.7mm（不含鏡頭凸起部分），有望成為同期同價位最輕薄雙模5G手機。
從沈義人的這段話我們不難得知，OPPO Reno3系列將不止一款產品，而其中一款產品就是Reno3 Pro，並且該機將確定將搭載上雙模5G晶片。
而根據之前網上曝光的相關消息以及官方的爆料信息來看，該機所搭載的這款晶片很大可能就是高通的首款雙模5G晶片。
由此也引發了廣大網友們關於當前5G晶片激烈討論。
眾所周知，當前比較受關注的5G晶片無非就華為、三星、高通、聯發科這幾家。
其中，華為自家的麒麟990 5G晶片用上了巴龍5000基帶，採用了7nm工藝製造，5G實測數值達3.2Gbps的下行速率，表現還算不錯；三星發布Exynos 980則採用了8nm製程，最高下行速率可達2.55Gbps，整體實力也是不容小覷；而聯發科最近發布的天璣1000
5G晶片也採用了A77＋G77架構，最高下行速度4.7Gbps，工藝製程用上了7nm技術，能夠滿足性能和功耗的需求。
至於OPPO Reno3系列中選擇搭載的高通雙模5G晶片，則是採用了更為先進的7nm EUV製程工藝，擁有強勁的AI人工智慧和遊戲性能，支持符合5G標準的所有關鍵地區和主要頻段（包括毫米波和6GHz以下頻段）、TDD和FDD模式，以及5G雙卡雙待，動態頻譜共享，和5G
NSA（非獨立組網）與SA（獨立組網）兩種模式。
其集成式的X55基帶更是能實現高達7Gbps的下載速率、以及3Gbps的上行速率，其無論是技術工藝是綜合表現，應該都是當前5G晶片里的最佳選擇。
此外，結合5G時代高速率、低延時的優勢，短視頻的創作和分享將會迎來一個爆發期。
因此，在影像研發上頗具優勢的OPPO，或許搭載了雙模5G晶片的Reno3系列會擁有更好的拍照以及視頻拍攝表現。
再結合此前@快科技 曝光的Reno3系列的行動網路設置介面，預計新機身上可能還將會有著非常不錯的續航表現。
總的來說，在5G時代風暴前夕，各大手機廠商以及晶片廠商都已經摩拳擦掌，蓄勢待發了，不管是華為也好，OPPO也好，也都已經選擇了各自的晶片陣營，最終結果如何我們還是坐等關注吧！而各位小夥伴，你們對於這場5G手機/晶片大戰又有何想法呢？歡迎在評論區中留言討論！
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