5G手機晶片市場四足鼎力，華為重壓下又迎來新挑戰……

田小腰 物聯網智庫
物聯網智庫 整理髮布

導 讀

眾所周知，4G時代，在智慧型手機市場中，高通、華為、三星、聯發科是全球最為知名的幾家手機SOC廠商。

而在這之中，高通又占據著絕大多數的市場份額，是市場當之無愧的王者。

但隨著5G時代的到來，這樣的格局似乎正在發生改變。

隨著5G套餐的正式發布，5G已然從幕後走向台前。

5G手機逐步成為市場焦點，5G手機晶片也隨之成為當下熱點。

眾所周知，4G時代，在智慧型手機市場中，高通、華為、三星、聯發科是全球最為知名的幾家手機SOC廠商。

而在這之中，高通又占據著絕大多數的市場份額，是市場當之無愧的王者。

但隨著5G時代的到來，這樣的格局似乎正在發生改變。

目前，華為在5G基帶晶片領域已經呈現全球領先的態勢，聯發科、三星等晶片廠商也開始相繼發力，紛紛發布旗下首款5G晶片。

5G的發展紅紅火火、萬眾矚目，毫無疑問，手機晶片廠商的江湖之爭也將愈演愈烈。

5G手機晶片之巨頭進展

華為

早在今年1月，華為就在北京發布了面向5G基站的全球首款5G核心晶片天罡（TIANGANG）和面向移動終端的巴龍（Balong ）5000。

華為將巴龍5000數據機與麒麟980相搭配，成為其首個提供5G功能的正式商用移動平台。

巴龍5000是華為面向智慧型手機的首款5G晶片，不僅支持SA與NSA，也同時支持Sub6GHz（低頻）、mmWave（高頻），理論上可實現最高3.2Gbps的數據下載速率。

但是，歸咎於設計優化不足，Balong 5000的實際表現並不強勁。

華為首款5G手機——Mate X 5G版就搭載了這款晶片，根據消費者與調研機構的實測，Balong 5000的效能表現相當弱，甚至落後於高通的X50。

雖然Mate X 5G的市場評價因此也受到影響，但作為整個5G手機晶片布局的一部分，華為依舊堅持，持續優化。

而到了下半年，華為又於9月在德國柏林IFA2019年大會上重磅發布海思麒麟990 5G晶片，這是其全球首款旗艦級的5G晶片。

海思麒麟990晶片首次集成了5G基帶晶片，也就是說搭載海思麒麟990的手機無需再外掛5G基帶就可以使用5G網絡。

值得注意的是，華為旗艦Mate 30系列5G版採用的就是海思麒麟990晶片，而繼Mate 30系列之後，榮耀官方正式發文宣布，榮耀旗下首款5G旗艦榮耀V30正式定檔11月26日，其採用的也是麒麟990晶片。

另外，據外媒曝光，華為nova 6 5G版也將採用麒麟990晶片——麒麟990晶片的實力可見一斑，已然成為華為5G手機的核心組成。

高通

早在去年年底，全球最大的晶片企業高通就發布了可搭配獨立5G基帶X50的首款5G晶片驍龍855。

作為單純的5G基帶，X50並不包含2G/3G/4G的通信功能，使用該方案的5G手機，必須使用集成多頻多模4G基帶的手機晶片。

儘管X50從宣布到推出經過了三年時間，但性能優勢並不明顯，而且僅支持過渡時期的非獨立組網(NSA)。

正因如此，在今年中，也曾在業內引發了關於「除華為外其餘5G手機都是假5G」的激烈爭論。

後來，高通又推出外掛5G基帶晶片X50的改進版X55。

據芯世相公眾號在文章《目前5G晶片有哪些品牌？高通、三星、華為、紫光，哪家5G更厲害？》中介紹，X55不僅增加了獨立組網(SA)，製程也將改為7nm，並且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，然而X55在頻段支持與軟體方面的不到位，導致其消費者在產品與網絡服務商的選擇上陷入困惑，Verizon為了解決自家的5G支持問題，甚至向三星採購了採用了X50的特規Note 10+ 5G，可見高通的方案問題仍然相當大。

一年之後，高通又來了。

今年12月，高通將在美國夏威夷舉行Snapdragon技術峰會。

依照慣例，高通將會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間內展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器，以滿足未來一年市場上高端智慧型手機上的需求。

因此，在前兩屆陸續展出驍龍845及855兩款旗艦型處理器之後，2019年要推出驍龍865處理器的規劃幾乎已經是勢在必行。

根據目前市場上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍865處理器在5G網絡功能方面，仍然選擇外掛X55基帶，5G最大下行速度7Gbps，4G最大下行2.5Gbps，綜合性能提升了20%。

至於高通未來的布局，高通在前段時間宣布，明年6系列以上的驍龍晶片將全線採用5G單晶片方案，而最先推出的5G單晶片將會是7系列。

三星

作為手機晶片領域的霸主，三星在5G手機晶片方面的研發也緊跟趨勢，絲毫不讓。

去年8月，三星宣布推出了旗下首款5G基帶晶片——Exynos Modem 5100。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1.6Gbps。

時隔一年後，三星電子又發布了5G SoC晶片——三星 Exynos 980。

不同於高通，Exynos 980和海思麒麟990一樣，都是集成5G基帶的5G SoC晶片，並同時支持NSA/SA雙模。

根據官方數據線顯示，三星Exynos 980在5G網絡（Sub-6GHz以下頻段）下可以實現最高2.55Gbps的數據通信。

毫無疑問，Exynos 980的問世打破了現階段5G手機晶片市場的格局，豐富了市場上終端的選擇。

而僅僅一個月後，三星又發布Exynos 990旗艦處理器和Exynos 5123雙模5G NSA/SA基帶。

不同於Exynos 980處理器能夠同時支持雙模5G NSA/SA組網，最新推出的Exynos 990旗艦處理器需要搭配Exynos Modem 5123基帶才能實現5G網絡，不過性能較Exynos 980提升不少。

聯發科

不同於前三家的動作頻頻，聯發科在5G手機晶片領域可謂一直悄然沉寂，直到最近，聯發科官微才正式宣布將於11月26日在深圳召開「MediaTeK 5G方案」發布會，並發布旗下首款5G手機晶片——MT6855。

根據目前消息來看，聯發科旗下首款5G晶片將採用先進的7nm製程，並且內部集成了Helio M70 5G數據機，支持SA/NSA雙模5G網絡，同時還向下兼容2G/3G/4G等多種通信功能。

此前Geekbench的跑分數據顯示該晶片單核為3447分，多核為12151分。

另外，聯發科還將在明年的上半年推出自己的第二顆5G SOC——MT6873晶片，整體性能表現也是非常強悍，也將採用7nm工藝製程。

此前有消息顯示，聯發科計劃明年出貨6000萬顆5G晶片。

目前該公司正在把7納米製程的MT6885手機系統單晶片（SoC）從一般量產改為超急單生產，將有望在年底前開始量產出貨。

據了解，OPPO、vivo和華為等公司可能會將聯發科5G晶片用於部分廉價5G設備中。

聯發科對中國5G市場表示看好，聯發科執行長蔡力行認為，2020年5G手機全球銷量1.4億部，中國將占據1億部。

聯發科一直給人的印象都是「低端」代表，所以搭載聯發科晶片的手機在性能表現上往往會被高通碾壓。

市場銷量也不盡人意。

但如今，聯發科終於在5G時代捲土重來。

登頂制高點，廠商如何選擇

儘管就目前市場來看，5G手機對於消費者而言仍僅處於嘗鮮狀態，但不難發現，手機將依然會是5G通訊的主要消費端應用場景。

對於晶片廠商來講，現階段競爭已經發展至白熱化。

目前來看，華為麒麟不對外售賣，其旗下也僅有麒麟990這一款高端5G晶片，因此在中端市場上，高通會進一步滲透。

據高通透露，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子在內的全球12家OEM廠商與品牌計劃在其未來5G移動終端上採用驍龍7系5G集成式移動平台，這或許也是高通並不著急的原因。

不過需要指出的是，作為設備商出身，華為高端5G晶片進程已與高通形成互博，這是國產晶片的幸事。

另外，雖然在手機市場上最搶眼的、最秀肌肉的是旗艦機型，但真正給品牌帶來銷量和利潤的，卻是中低端產品。

根據相關人士的爆料，對於5G系列的中低端手機，華為將會與聯發科合作，採用性價比更高的聯發科MT6873晶片，預計售價將會在2000以內。

另外，前段時間，有新聞報導紫光展銳將會在2020年推出自有的5G基帶晶片春藤510。

當然，春藤510定位低端，也僅是台積電12nm的製程工藝，其未來的市場期望也是吃下中低端的5G方案市場。

當然，這個世界從來不缺乏攪局者。

目前，國內已有三家手機廠商同時開啟了5G晶片自主研發之路，分別是OPPO、vivo和中興，除中興曾在晶片領域有過迅龍研發的經歷，OV都是首次涉足晶片行業。

因此，當前的形式是OPPO將與高通合作，vivo與三星結盟。

這背後透露出的信號是企業已經深刻意識到在5G時代，掌握自主晶片的重要性。

5G是輿論場的寵兒，可以預見處於生態鏈上每一個環節的企業，都不願錯過這波紅利。

但是，也唯有技術自主可控，才能夠實現企業的長久穩定盈利。

公開資料顯示，2018年我國晶片進口額突破2萬億元。

如此龐大的市場份額，核心技術倘若受制於人，無疑是對產業鏈上下所有企業的潛在威脅。

值得欣慰的是，現階段產業各方也都在積極努力下調進口力度。

隨著我國企業在5G等核心技術領域的參與不斷增多，無疑將會極大地加強我國在相關領域的話語權。

寫在最後

毫無疑問，晶片是國內科技企業夢寐以求想要突破的關鍵領域之一。

5G手機晶片發展至今，終於誕生出以華為為代表的一大批領先企業，但放眼整個晶片行業，我們仍任重道遠。

目前，國內在集成電路產業投資算得上大刀闊斧的，主要集中在晶片製造加工業。

原因很簡單，擺在眼前的設備更容易讓投資人或政府有一種「眼見為實」的踏實感。

但是，倘若想要成為行業引領者，那些「眼不見」的東西也更加關鍵。

從5G手機晶片市場現狀來看，目前在高端5G晶片技術領域，高通依舊占據引領地位。

華為雖在技術全面性等方面具有優勢，但在高頻和微波等晶片方面，仍與高通存在差距。

此外，儘管聯發科、紫光展銳等後來者給予市場以信心，但其5G晶片針對的市場仍以中低端為主。

當然，隨著我國在相關領域的投入不斷增強，以華為為代表的優秀企業終究會越來越多。

這些企業在競爭中所積累的開發經驗和技術能力，終將形成滾雪球效應，並成為未來左右全球市場的關鍵力量。