一文讀懂：驍龍835晶片比去年旗艦820強在哪？

2020-09-30

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今年二季度，搭載驍龍835的手機將會陸續上市，首批包括三星Galaxy S8以及小米6都採用驍龍835，三星S8本月就正式上市了，而小米6也將於下周發布，對於國內版本來說它們都搭載高通最新旗艦驍龍835晶片，那麼驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？

首先我們來對比一下高通近三年的旗艦晶片驍龍810/820/835的參數信息：

那麼驍龍835相比前代驍龍820提升在哪呢？

製造工藝：從14nm切換到10nm

手機晶片升級換代兩大核心要素是架構以及製程，架構就是手機晶片的CPU核心微架構，而另一要素則是半導體製造工藝，驍龍820採用的是三星半導體的14nm FinFET工藝，驍龍835則是採用了最新的10nm製程，製造工藝很大程度上決定著一款晶片的功耗水平，製程越先進（XXnm數字越小）一款晶片的功耗越低，從下面這張驍龍835與驍龍820的尺寸對比就可看出採用更先進位程的驍龍835體積明顯小了很多。

採用10nm工藝的驍龍835功耗肯定要比14nm工藝的驍龍820低。

核心數加倍：4核變8核

驍龍835CPU核心數從驍龍820的4核心改為了8核心，核心數翻倍，目前在手機CPU核心數上蘋果iPhone搭載的A系列晶片的核心數還是4核，其他多數安卓手機都採用8核處理器，當然核心數多少並不能完全說明一款手機晶片的強弱，蘋果的A系列比如最新的A10 Fusion雖然只有4核但性能強悍，尤其在單核性能上傲視群雄；而對於驍龍系列晶片來說，核心數的多少還是很影響性能表現的，驍龍820雖然在單核性能上沒有短板，但由於核心數較少多核性能跟安卓陣營的其他旗艦晶片相比有較為明顯的劣勢。

而此次驍龍835採用了8核設計，大核最高主頻2.45GHz，彌補了驍龍820多線程弱的短板，更加均衡了。

另外驍龍835搭載的Adreno 540最高主頻為670MHz，而驍龍820的Adreno 530主頻則為624MHz。

基帶：首款下行1Gbps的全網通基帶

對於手機來說，手機性能決定著日常使用以及玩遊戲的表現，而對於通話上網來說手機基帶就十分重要了，驍龍835採用了X16基帶，最高下行速率達到了1Gbps，性能十分強悍，而驍龍820搭載的是X12基帶，下行速率達到600Mbps，而對於國內手機用戶來說，驍龍835高達1Gbps的下行速率是用不到的，目前國內三大電信運營商的商用網絡還是4G+水平，600Mbps的網絡都還沒普及，更別說1Gbps了，因此從務實的角度來看，X12 LTE基帶已經夠用了。

充電：速度更快效率更高

手機支持快充已經成為智慧型手機十分必要的功能，目前除了蘋果iPhone之外其他多數手機都支持快速充電，尤其是安卓手機充電功率更是十分快；高通驍龍820採用的是QC3.0快充，而到了驍龍835則升級到了QC4.0，官方宣稱速度提升20%，效率提升30%，不過在實際充電功率上目前還沒有實測數據。

總結：

從以上對比來看，驍龍835相比驍龍820最大的亮點一個是CPU多核性能不再是短板，另一個則是功耗會有所改進，其他方面的用戶感知可能沒有這兩點來得更加直接，接下來搭載驍龍835的手機會陸續上市，我們後續也會對驍龍835做具體的性能測試。

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