早在2015年，中國移動明確要求手機企業要在2016年10月開始支持LTE Cat7技術，聯發科卻在2017年才推出支持LTE Cat7或以上技術的手機晶片，這也導致中國手機企業紛紛放棄聯發科的晶片，聯發科開始式微。

後來又經歷了不少曲折，直到憑藉AI技術推出P60晶片，聯發科才再次引起業界關注，但後續的P70、P90仍乏善可陳。

缺席高端晶片市場，中端晶片也不被手機企業看好，此後，聯發科晶片多遊走在低端手機晶片市場。

聯發科此次搶閘推出全球首款內置5G基帶晶片的SoC，出乎業內外人士意料。

據路透社報導，聯發科此舉旨在與高通的高端手機市場搶占份額。

據了解，集成化的全新5G移動平台內置5G數據機Helio M70，聯發科縮小了整個5G晶片的體積，其設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

此外，採用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，也充分滿足了聯發科5G基帶晶片的功率與性能要求。

同時，該平台還採用全新的AI架構，搭載全新的獨立AI處理單元APU，支持更多先進的AI應用，包括可消除成像模糊的圖像處理技術，即使用戶在拍攝物體過程中快速移動，仍能拍攝出精彩照片。

可見，通過構建高性能處理器以及人工智慧等計算核心，聯發科正在挑戰高通在高端晶片市場的主導地位。

但是，聯發科該技術也存在局限性，比如目前僅適用於低於6GHz的無線電波，5G的速度較慢。

對此，聯發科官方表示，這有助於降低成本。

可這無疑也意味著它無法在Verizon Communications Inc和AT＆T Inc等使用毫米波技術的運營商的所有5G網絡上運行，這些網絡上的手機可能還得依靠高通5G數據機。

反觀高通2月份推出的5G移動數據機，它可以同時支持Sub-6GHz頻段和高頻毫米波（mmWave），因此使用高通晶片的手機可以在任何運營商的5G網絡上運行。

不過，由於低廉的成本，聯發科的新技術或許會受到美國T-Mobile和歐洲、亞洲大多數運營商的青睞。

小米等廠商率先搭載聯發科5G晶片

據了解，高通預計將在今年底發布用於高端手機的首款5G集成晶片，廣受中國手機企業青睞的中端5G手機晶片則可能明年年中才推出，如此時間差為聯發科的5G手機晶片提供了機會。

此外，華為和三星的數據機主要為自家設備提供，也給了聯發科「施展拳腳」的足夠空間。

聯發科似乎對此也早有十足的底氣。

在發布首款集成了 5G 數據機的 7nm SoC的同時，聯發科聲稱將於2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市。

那麼，首批準備採用這顆SoC的手機廠商會是哪些呢?

有消息稱，小米、OPPO和vivo已經與聯發科達成合作，如果聯發科SoC量產一切順利的話，小米、OPPO和vivo或將成為首發廠商，並在今年第三季便可以出貨。

這意味著，小米、OPPO和vivo搭載聯發科5G晶片的新機在明年第一季便會與用戶見面。

但可能會用到旗下的中端5G智慧型手機之上，是否會搭載到明年的vivo X系列、OPPO Reno系列上還是未知數。

此外，作為聯發科「難兄難弟」的魅族，也有可能會成為首批廠商之一。

此前，聯發科在手機旗艦晶片領域的失敗，拖垮了一直「忠實」聯發科的魅族，比如魅族PRO 7系列的失敗。

如果魅族此次再次追隨聯發科這顆SoC，能否重振旗鼓，值得關注。

不過，儘管聯發科這顆SoC採用了最新的A77構架和首次集成了5G基帶晶片，但7納米製程工藝相比華為、高通以及三星下代處理器的7納米EUV工藝還是相對要遜色一些，同時在支持頻段方面也存在不足。

但總體來看，在智慧型手機晶片領域頻頻失利的聯發科，此次在5G時代的重新洗牌中占得先機，或能迎來翻盤機會，甚至挑戰高通高端晶片市場地位。