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三星獵戶座980晶片截胡華為搶先發布！5G性能引華為副總裁質疑

2020-10-06

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芯潮文 | 軒窗王穎

9月4號晚三星宣布發布其首款內置5G基帶晶片的一體化處理器Exynos 980，採用8nm工藝製造，支持5G網絡，並向下兼容4G/3G/2G網絡。

同時，三星還宣布Exynos 980將於今年年底開始批量生產，2020年可落地到5G終端中。

有趣的是，眾所周知，華為新一代麒麟系列晶片已經定檔於明日（9月6號）在德國IFA展上發布。

業內猜測，此次華為很有可能帶來集成5G基帶的手機SoC。

此時三星放出這一消息，是不是想要截胡華為呢？

當下，5G基帶晶片領域的第一戰已經打響！頭部的五家大廠憑藉著多年深厚的技術積累，已經率先起跑。

一場關於未來通信基帶晶片市場話語權的戰爭已經開戰！智東西曾與多名業內資深人士進行了深度交流，深度揭秘5G基帶晶片研發的核心難點。

（蘋果英特爾10億美元交易背後：全球5G基帶之戰打響！）

如今，推出集成5G基帶的手機處理器晶片成為了晶片廠商的又一角斗場！

一、三星首款集成5G基帶的SoC晶片

這款SoC晶片最大的亮點在於集成了5G基帶，這也是三星首款集成5G基帶的SoC。

據三星官方消息，Exynos 980不僅支持Sub-6GHz的5G網絡，還支持5G特殊頻段毫米波頻段。

在Sub-6GHz頻段，最高下行速率達到了2.55Gbps，最高上行速率達到了1.28Gbps。

Exynos 980向下兼容了2G、3G和4G網絡。

4G最高支持LTE Cat.16 5載波，最高達1Gbps的下行速率，同時，支持LTE Cat.18雙載波200Mbps上行速率。

在組合雙4G/5G連接模式下，Exynos 980的下載速率高達3.55Gbps。

此外，Exynos 980還支持最新的Wi-Fi 6標準IEEE 802.11ax。

二、8nm 工藝製程，年底開始量產

Exynos 980基於8nm FinFET工藝製程。

整體性能據透露比前代產品快2.7倍。

CPU方面，它由兩顆最新的Cortex A77 核（主頻2.2GHz）+四顆高效能的Cortex A55（主頻1.8GHz）核組成。

GPU則為Mali-G76 MP5，支持LPDDR4X及UFS 2.1。

此外，Exynos 980還支持高達1.08億像素靜態照片的攝像機圖像信號處理器，和包含來自五個獨立傳感器的輸入的120FPS 4K視頻錄製。

三星預計今年年底開始量產Exynos 980晶片，很可能會首先打開亞洲和歐洲的市場。

Exynos 980可以有效降低5G設備的成本。

目前，三星的5G手機價格大約在750美元到2000美元，Exynos 980將能夠幫助5G設備製造商製造出更小、更便宜的5G產品。

三星尚未公布Exynos 980將用於哪些手機或平板電腦設備中，業內猜測該晶片有可能先進入中端手機或者三星下一代可摺疊設備中。

三、最高2.55Gbps的下載速率，引發華為方面質疑

三星不是第一個宣布推出5G集成處理器的公司，此前華為和聯發科已經宣布將推出一體化5G晶片，高通也預計將在年底前推出自己的5G集成處理器。

三星發布內置5G基帶的一體化處理器Exynos 980消息一出後，華為手機產品線副總裁李小龍隨即發微博對三星公布的數據中的「支持在5G網絡Sub6GHz頻段，實現最高2.55Gbps的下載速率」產生了質疑，稱這一數據的出現，一定有什麼奇蹟發生。

同時，李小龍還科普道，基於3GPP R-15協議標準，100MHz帶寬能實現的理論速率最高為2.34Gbps。

基於這個限制，在過去無論華為、高通還是MTK，對外宣稱的速率都是2.3Gbps。

除了華為高管質疑其宣傳有水分外，業內也對三星的7nm EUV工藝進展也引發了質疑。

有意思的是，Exynos 980這款晶片沒有採用三星剛剛公布的7nm EUV工藝生產，而是和上一代產品一樣採用了8nm製程。

三星做出這一決策的原因也讓業內在思索，是不是三星在7nm量產上遇到了什麼問題。

結語：晶片廠商的集成5G基帶處理器之戰

現階段，5G商用正進入加速發展時期。

5G網絡想要實現商用，5G設備至關重要。

其中，5G基帶晶片是手機連接5G信號的「靈魂」。

目前，幾家大的晶片廠商，高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳已經發布了其5G基帶晶片。

現在市面上的5G手機也大部分採用的是手機處理器外掛5G基帶的形式。

不過，由於外掛5G基帶，會導致通信晶片和處理器晶片之間數據調度產生開銷，同時也增加了功耗。

所以，業內在呼籲5G基帶集成到手機處理器SoC之中。

從產品層面上看，5G基帶集成到手機處理器中，還會進一步降低5G手機的價格。

在這種情況下，推出集成5G基帶的手機處理器晶片成為了晶片廠商的又一角斗場。

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2020-09-22

全球5家手機晶片廠商五款5G晶片大PK 誰最強大？

今天凌晨，高通發布消息稱在2019年，將有超過30款採用高通5G晶片解決方案的移動設備問世。這些移動設備中絕大多數都是智慧型手機。

三星獵戶座980晶片截胡華為搶先發布！5G性能引華為副總裁質疑

文章推薦指數： 80 %

一、三星首款集成5G基帶的SoC晶片

二、8nm 工藝製程，年底開始量產

三、最高2.55Gbps的下載速率，引發華為方面質疑

結語：晶片廠商的集成5G基帶處理器之戰

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