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5G晶片聯發科也來摻一腳？發布首款5G系統級晶片「天璣1000」

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近日，聯發科發布了其首款5G系統級(SoC)晶片。

這款晶片的研發消息已經有一段時間了，曾被認為是高端5G設備中高通驍龍(Qualcomm Snapdragon) 855的替代產品。

在正式發布時，聯發科(MediaTek)將這款晶片命名為「天璣1000」(Dimensity 1000)。

有意思的是，因為此前三星發布了Exynos 990旗艦處理器，現場有媒體問聯發科，用1000這個數字是否因為競品叫990。

對此，聯發科霸氣回應稱：「1000是我們內部一個神奇的數字，跟競品沒有關係。

但我們的確也比那個990好很多。

」

聯發科總經理陳冠州則表示：「天璣，是北斗七星之一，指引著5G時代的科技方向，我們以此命名5G解決方案，象徵我們是5G時代的領跑者，是技術、產品的領先者，是標準制定的積極參與者，更是5G產業生態的推動者。

天璣1000將帶給消費者更快、更智能、更全面的移動體驗。

」

MediaTek 天璣 1000擁有頂級的強勁性能，採用主頻高達2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為 2.0GHz的ARM Cortex-A55核心，性能與功耗達到最佳平衡。

天璣1000是 MediaTek 首款5G移動平台，集成5G數據機，採用7nm工藝製造。

目前，集成5G基帶的5G SoC處理器只有華為麒麟990 5G、三星Exynos 980。

天璣1000將提供「極致的能源效率」，因為它的所有組件都在一個晶片內，使手機製造商能夠為更大的電池或更大的相機傳感器保留內部空間。

天璣1000也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。

天璣1000 擁有全球最快5G網絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，可在兩個5G連接區域(高速層和覆蓋層)之間進行無縫切換。

此外，該晶片表現最突出的是一款新的人工智慧晶片。

天璣1000搭載了全新架構的MediaTek 獨立AI處理器——APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力，比上一代 APU2.0性能提升兩倍以上，蘇黎世AI性能跑分目前位居第一。

該晶片將有助於相機對焦、曝光、白平衡、降噪、HDR和人臉檢測，以及「世界上第一個多幀視頻HDR功能」。

發布會現場，聯發科展示了這款晶片的安兔兔跑分數據，高達51萬+，這個數據領先於友商的高通驍龍855+和華為海思麒麟990。

今年9月，聯發科曾對外表示，將砸下1000億元新台幣(約合229.05億元人民幣)用於5G移動晶片的研發。

目前關於該款晶片將搭載在哪款設備上尚無明確消息，但由於Redmi紅米總經理盧偉冰出席了此次發布會，有人猜測將在12月10日發布的Redmi K30系列有望搭載這款產品。

三星Exynos 990

今年10月，三星發布了Exynos 990處理器。

Exynos 990將配備在三星明年初發布的全新的Galaxy S11系列旗艦手機上。

三星Exynos 990採用了7nm EUV工藝，兩顆大核採用自主研發架構，搭配兩顆Cortex-A76中核以及四顆Cortex-A55小核。

華為麒麟990

麒麟990 5G採用7nm EUV製程工藝，集成巴龍5000 5G基帶，搭載了8核CPU：2個大核Cortex-A76，2個中核Cortex-A76，4個小核Cortex-A55。

支持4K 30和60fps的拍攝和ISP 5.0 單反級降噪技術;5G最高下載速率為2.3Gbps。

從參數數據來看，該晶片的表現不如Exynos 990。

高通驍龍855

高通驍龍855 Plus採用7nm製程工藝，搭載8核CPU：1大核Kryo™ 485，3個中核Kryo™ 485，4個小核Kryo™ 485。

在GeekBench 5跑分中，麒麟990 5G的單核為777，多核為3136;而驍龍855 plus的單核為779，多核為2889。

在多核方面，麒麟990 5G略有領先。

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