不只驍龍835 2017旗艦手機晶片盤點
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伴隨著春節假期的結束,國內手機市場也逐漸活躍起來,對國產手機廠商來說,2017年的手機市場才剛剛開始,各家都已在摩拳擦掌;而在本月末開展的MWC 2017期間就會有許多旗艦機手機發布,其中就包括國產廠商華為要發布的P10以及韓國LG的G6。
好馬配好鞍,那麼2017年的旗艦手機都會搭載哪些旗艦級手機晶片呢?
高通驍龍835:絕大多數安卓旗艦手機標配
高通曆來是手機晶片領域的霸主,一方面是由於高通手機晶片在全網通基帶方面的巨大優勢,另一方面則是高通晶片的性能也足夠強;因此在安卓陣營,旗艦手機多數都採用高通驍龍800系列晶片,除了極個別的自研晶片廠商比如三星/華為之外,高通的晶片是高端機型的最佳選擇,同一時期的其他晶片廠商的產品很難與高通驍龍媲美,比如聯發科,同時期的晶片在性能與功耗方面都要落後於高通。
2017年高通的旗艦晶片驍龍835目前已經在量產中,但至今還未有搭載驍龍835的手機發布,而隨著MWC 2017的到來,在MWC展上會有基於驍龍835的手機發布,但發布是一回事,真正的開售又是另外一回事,驍龍835首批貨源中三星拿到的最多,所以即使MWC期間有驍龍835的手機發布,真正量產出貨也要晚於三星,三星預計將在3月29日發布Galaxy S8。
當然對於LG
G6,確定會採用驍龍821晶片而不是驍龍835,因為時間點趕不上。
蘋果手機晶片以單核性能強著稱,在同時期的手機晶片中蘋果的單核性能傲視群雄,iPhone 7上的A10 Fusion首次採用4核心設計,但並不能4核全開,而是2+2模式,同一時間只有兩組核心在工作,多出來的兩個低功耗核心是專門用來處理輕度任務。
今年新一代iPhone將會搭載A11晶片,目前已知的信息是A11將會採用台積電10nm FinFet半導體製程工藝,至於CPU核心數、GPU型號都未得而知,蘋果A10 Fusion晶片的性能已經非常強,A11的性能表現也值得期待,理論上從16nm工藝轉向10nm工藝會帶來性能上的提升以及更低的功耗。
三星Exynos 8895
三星晶片部門這兩年發展也非常快,2015/2016年推出的Exynos 7420/8890晶片在性能功耗表現上都非常出色;三星自研的高端晶片多數都是供應自家Galaxy系列手機,少數供應給魅族。
2017年三星的旗艦晶片目前還未公布參數信息,但採用三星半導體10nm工藝是板上釘釘的事,三星Exynos
8890的性能與目前ARM公版A73架構平分秋色,因此下一代Exynos晶片的性能能提升多少也值得期待。
三星Exynos晶片從8890開始採用自研貓鼬架構,相比ARM公版A72架構性能略有提升,而在基帶方面,三星的基帶參數已經能夠媲美高通的最高端基帶,唯獨欠缺的是對CDMA的支持,根據三星的研發進度,筆者預計三星將在2018年推出完整的包括CDMA的全網通基帶,屆時三星Galaxy系列旗艦機預計將會全部採用自家Exynos晶片,目前三星在中美等對全網通有需求的地區採用高通晶片,在亞太,歐洲等市場採用自家Exynos晶片。
華為麒麟960/970
作為國產手機晶片的代表,華為海思晶片部門這幾年的進步尤為顯著,華為麒麟960晶片是能與三星、高通旗艦晶片相匹敵的存在;在即將到來的MWC 2017展會上,華為將發布P10高端旗艦手機,根據Geekbench泄露的跑分信息來看其採用麒麟960晶片。
華為麒麟晶片目前仍然只供華為自家使用(包括榮耀手機),不外賣給其他手機廠商,2017年預計華為麒麟晶片仍然會優先滿足自家手機需求。
華為麒麟960仍然是基於台積電16nm工藝打造,筆者預計今年下半年華為麒麟會推出採用台積電10nm工藝的麒麟970,在功耗以及性能上相較麒麟960都會有所改進。
聯發科 Helio X30
聯發科的手機晶片多以中低端為主,聯發科推出的Helio X30在參數上除了核心數多之外並沒有多麼突出的亮點,但其在製造工藝上卻不乏亮點:採用台積電最新10nm先進位程工藝,所以聯發科Helio X30應該不至於出現前代X20發熱大的問題,X30的性能在高手林立的高端手機晶片中沒有明顯優勢。
性能不極致並不是X30的致命傷,此前傳言採用Helio X30的手機廠商寥寥無幾,其中的原因筆者認為更多的是成本問題,由於採用先進的10nm製程工藝,單晶片成本較高,與高通的晶片相比並沒有太大的成本優勢,而且聯發科晶片留給消費者的印象也不算高端,手機廠商在營銷上也不好做,因此才會導致X30被許多手機廠商棄用。
目前已知的採用Helio
X30晶片的廠商當屬魅族,畢竟魅族剛跟高通簽署專利協議不久,要等到年底才會有基於高通晶片的手機。
縱觀2017年的高端手機晶片市場,格局與2016年相比改變並不大,安卓陣營的高端晶片依然會是高通的天下,剩下的便是廠商自研(三星/華為),留給聯發科的高端市場份額並不多,而蘋果在強大的研發實力下能夠自研晶片無需採購其他廠商的晶片(基帶另算)。
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