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國內5G市場競爭激烈：晶片巨頭紛紛加入，年底有小爆發

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這些年國內手機Soc市場是起起伏伏，海思麒麟的強勢崛起，在安卓陣營與高通驍龍分庭抗禮；聯發科MTK則一落千丈，蘋果A系列仍獨樹一幟。

而現在出現的5G市場可以說是一個全新的戰場，現在看來，華為已是占領先機，高通憑藉自身原有優勢追趕5G技術。


聯發科同樣早早地推出了自家首款集成5G雙模的Soc，可以說這將是翻身亦或再無翻身日的一次機會，這顆Soc數據可以說亦是非常優秀的：

核心規格上，聯發科這顆5G Soc商用名暫未公布，只知道其採用7nm工藝製程，內置5G數據機Helio M70，縮小了整個5G晶片的體積，並採用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科技獨立AI處理單元APU，可充分滿足5G的功率與性能要求，提供超快速連接和極致用戶體驗。

曝光的Geekbench跑分為：單核3447，多核12151超驍龍855Plus。

官方還表示聯發科5G Soc採用節能型封裝，設計優於外掛5G基帶晶片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，支持5G SA/NSA組網架構，Sub-6GHz頻段，兼容從2G到4G各代連接技術，並支持4K60fps的視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。

至於商用時間，聯發科表示將於2019年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載該移動平台的5G終端最快將在2020年第一季度問市，這款Soc極有可能在紅米K30系列上使用！


緊接著就是三星Exynos系列Soc，近日爆料將在vivo的年底新機X30上搭載使用。

三星也是晶片大廠可能很多人不知道，這次三星試圖通過5G來打入國內Soc市場。

畢竟和vivo的合作應該是第一次，特別是X系列是vivo的走量的產品線，之前的三星獵戶座Soc一直在國內平平無奇，讓人沒什麼印象，這次可能要來一個小爆發。

三星Exynos 980處理器，集成5G基帶，支持SA/NSA雙模5G，基於8nm工藝製程，採用兩顆2.2GHz的A77大核和六顆1.8Ghz的A55小核，GPU採用Mali-G76 MP5。

內置5G基帶，5G網絡最高2.55Gbps，4G環境下最高實現1.6Gbps。

5G+4G雙模情況下，最高可達3.55Gbps。


高通的集成5G雙模Soc也將在年內發布，並且OPPO早已官宣將在年底首發高通雙模5G手機。

不過應該搭載的是一顆中端的Soc，並不是865，應該是735，並且這顆Soc已經有不少的爆料。

據稱，相比驍龍730和730G，驍龍735最大的升級是製程工藝提升至7nm，這意味著驍龍735性能更強功耗更低。

國外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了這份較為詳細的內部文件，內容包含了驍龍735的核心規格。

驍龍735內部型號為SM7250，7nm工藝，8核心。

1 x Cortex A76（2.36GHz）+1 x Cortex A76（2.32GHz）+ 6 x Cortex A55（1.73GHz）；GPU則為Adreno 620，支持QHD（3360 X 1440）顯示器，具有寬色域和HDR10 / HDR10 +，還將支持高達16GB的LPDDR4X RAM。


華為的麒麟990 5G Soc就不多言，大家都了解它的牛*。

總結來看，華為有麒麟，高通估計仍然是眾多國內手機廠商的首選，而聯發科在今年已經推出幾款搭載其Soc的新品試水，三星則也想通過5G Soc與vivo合作推出X30這種走量的機型，可以說明年5G將會競爭十分激烈。

雖然傳統印象難改，但是當年的發燒機小米現在不是蒸蒸日上？當初的高價低配藍綠廠也玩起了性價比！可以說在新的領域，推出勁爆的產品，很容易打破常規，打破傳統印象。

打算著手入手5G的消費者不妨再等等，等5G建設初步完善之時，5G手機必定有新的突破！

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