一大波5G晶片來了！小米OV樂開懷，華為三星蘋果笑而不語

2019年國內正式商用的5G晶片只有兩款，分別是華為的巴龍5000和高通的驍龍X50。

前者支持SA獨立組網和NSA非獨立組網，兼容2/3/4/5G頻段；後者則僅支持NSA組網，以及5G頻段。

暫未商用的5G晶片有：英特爾XMM 8160、聯發科Helio M70、三星Exynos 980、高通驍龍X55、麒麟990 5G。

2020年5G晶片匯總

1、英特爾XMM 8160

去年11月，英特爾發布了XMM 8160 5G晶片。

它支持NSA和SA兩種組網，併兼容 4G、3G 和 2G 網絡。

該晶片的最高峰值速率為6Gbps，是市面上最新4G基帶的3到6倍。

除此之外，XMM 8160支持新的毫米波（mmWave）頻段和600MHz 到 6GHz 的 FDD 和 TDD 頻段。

值得注意的是，XMM 8160無需兩個獨立的數據機來完成5G與現有網絡的連接，這樣可以減少單模5G晶片設計的複雜程度、電源管理，以及設備外型調整等問題。

英特爾XMM 8160將於2019年下半年開始大規模出貨，2020年初才會有首批搭載該晶片的手機和筆記本。

不過，英特爾目前已經放棄了智慧型手機基帶業務，可能這款5G晶片就無疾而終了。

2、聯發科Helio M70

去年12月，聯發科發布了5G多模整合基帶晶片Helio M70。

其採用7nm工藝製程，內置ARM最新的A77架構以及Mali-G77架構，支持NSA、SA 5G雙組網，最高下載速度為4.7Gbps，上傳速度為2.5Gbps。

Helio M70可以連接到全球5G NR頻段（包括N41，N77，N78，N79），同時具有LTE和5G雙連接（EN-DC）。

此前，網上曝出了Helio M70的跑分情況，在GeekBench測試中，它的單核跑分高達3447分，多核為12151分。

多核跑分成績超過了4G版的麒麟990和高通驍龍855 Plus。

3、三星Exynos 980

前不久，三星公布了首款集成5G的處理器Exynos 980，採用8nm工藝製程，搭載了2.2GHz的Cortex-A77和1.8GHz的A55處理器，以及型號為Mali-G76 MP5的GPU，最高支持3360×1440解析度螢幕。

在6GHz以下頻段，它的最高下行速率為2.55Gbps，最高上行速率則是1.28Gbps。

與此同時，它支持LTE Cat.16下行（5載波1Gbps）以及LTE Cat.18上行（雙載波200Mbps）。

在4G通信環境下，三星Exynos 980最高可實現1.6Gbps的速度。

此外，它還支持最新標準的WiFi6（IEEE 802.11ax），即使在WiFi網絡下，也可以獲得和5G相同的下載速率。

4、高通驍龍X55

今年2月，高通推出了第二代5G基帶驍龍X55，相比上一代，製程工藝從10nm升級到了7nm，它可以做到單晶片涵蓋2G-5G網絡，並且支持全球5G頻段，下載速率也從原先的5Gbps提升到了7Gbps。

驍龍X55有兩項技術值得關註：第一是4G/5G頻譜共享，使用驍龍X55在同一小區里中可共享4G和5G的重疊頻譜;第二是全維度MIMO，在該技術的支持下，小區可以在水平和垂直方向進行波束成形和波束導向，提高整個空間的覆蓋和效率。

與驍龍X50不同，它配備了新一代的QTM525毫米波天線模組，不僅支持上代QTM052的n257(28GHz)、n260(39GHz)與n261(美國28GHz)頻段，還新增針對北美、歐洲和澳大利亞的n258(26GHz)頻段支持。

5、麒麟990 5G

前不久，華為發布了麒麟990系列晶片，和以往不同，此次晶片有兩個版本，分別是麒麟990 5G和麒麟990。

麒麟990 5G採用最新的7nm EUV製程工藝，CPU採用2個A76高頻大核+2個A76中頻大核+4個A55小核的設計，GPU為16核的Mail-G76，比980要多6個核心數。

麒麟990 5G最大的亮點在於將外掛的5G基帶集成在了處理器之中，並且支持SA和NSA組網，以及TDD/FDD全頻段。

根據官方所提供的數據，它的下載峰值速率為2.3Gbps，而在疊加LTE後，下載峰值速率為3.3Gbps，每秒下載速度大約為400MB左右。

值得一提的是，華為Mate 30 Pro 5G將搭載該晶片，並於11月份開賣。

2020年5G晶片，廠商們如何選擇？

2020年還有這麼多5G基帶要正式商用，那麼廠商們要如何選擇呢？目前主流的手機廠商有：華為、小米、OPPO、vivo、蘋果、三星等。

華為一直都是以自研技術為核心的廠商，手機處理器和5G基帶都是自研的，當然不需要找高通合作。

在5G領域，華為可以說沒有什麼短板。

據業內人士爆料，華為和蘋果都將推出兩款5nm製程的晶片。

華為新品可能是麒麟1000和820，蘋果則會帶來A14和A14X。

華為很有可能在明年推出麒麟820 5G晶片，以此來提升產品的競爭力，同時還可以加快5G手機的普及。

麒麟1000依然主打高端市場，對標高通的驍龍875。

像小米、OV等國產廠商都沒有自研的5G晶片，它們應該會找高通、聯發科和三星合作。

華為由於目前並沒有外售自家5G晶片消息，所以不考慮在內。

此前有業內人士透露，聯發科M70處理器目前已經獲得了小米、vivo、OPPO等國產手機廠商的青睞，很快會有搭載該晶片的手機問世。

國產廠商選擇聯發科的原因，很可能是因為便宜。

據騰訊新聞報導，由於5G成本偏高，廠商們為了在5G千元機中獲得一定份額，中低端機只能採用聯發科5G晶片。

三星也是不愁沒5G基帶用，按照慣例，三星的5G晶片應該是和高通的混用，國行版都是高通的基帶，韓國本土用的是自研晶片。

至於蘋果，有很大機率是用高通的5G基帶。

雖然蘋果花費了10億美元收購了英特爾基帶業務，以此來加快自研5G晶片的進度，但是最新消息顯示，2022年蘋果順利量產的是獨立的5G晶片，然後蘋果將進入SoC集成階段，並會在2023年集成到A系列處理器中。

2020年5G手機展望

隨著5G基帶的量產，2020年廠商們也會推出更多的5G手機。

目前除了華為Mate 30 Pro 5G版外，其他在售的5G手機都是用外掛基帶。

等到2020年，高端機可能用集成5G基帶的晶片，而外掛5G基帶會用在中端機上。

華為2020年上半年的旗艦系列，應該會有一款繼續搭載麒麟990 5G晶片的手機，等到了下半年，可能會有兩款5G手機，一款是搭載麒麟820 5G基帶的手機（不確定是外掛還是集成），另一款是搭載麒麟1000 5G晶片的旗艦系列。

不出意外的話，小米應該會在2020年春季發布小米10，5G版本應該會搭載高通的X55基帶。

除此之外，應該還會推出小米MIX系列5G版本新機。

OPPO銷售負責人吳強在接受採訪時表示，計劃明年3000元以上的手機將全部搭載5G晶片，像Reno和Find系列，這些售價高於3000元的型號，明年應該會同步搭載5G晶片。

vivo人工智慧全球研究院院長周圍表示，公司將在2019年推出第一款5G預商用手機，並在 2020 年實現 5G 手機商用。

從這點可以看出，vivo今年第一款預商用手機是已經發布的NEX 3 5G，到了2020年，vivo會推出中端5G手機。

另外，三星在IFA展會上宣布將會與vivo進行合作，在年內推出首款搭載三星Exynos 980的vivo產品。

所以vivo明年可能會推出搭載兩種5G晶片的手機，這樣做也可以減少對高通的依賴。

知名分析師郭明琪在新的報告中表示，蘋果在2020年的三款iPhone將全部支持5G，並且這三款5G版iPhone將依靠較低的成本和售價與支持5G的安卓手機競爭。

這三款5G手機應該是iPhone 12、iPhone 12 Pro和iPhone 12 Pro Max。

三星除了Note系列和Galaxy S系列會在明年推出新的5G手機外，可能A系列的部分型號會搭載5G晶片，以此來與國內廠商競爭。

小結：2020年將成為5G手機的爆發期

中國移動在此前的5G發布會上表示，5G手機推廣分為3個階段：

1.2019年5G手機主打旗艦，售價在5000元以上。

2.2020年會覆蓋整個中端手機市場，價格在3000元以上。

3.2020年底會下探低端手機市場，價格在1000-2000元以內。

從這點不難看出，2020年5G手機的普及速度比你想像的要快得多，再加上5G集成晶片的到來，可以降低5G手機的成本，售價自然也會比現在便宜。

另外，相比今年，5G基站會更多，這就意味著信號覆蓋面積更廣了，網絡也會更穩定，自然可以為用戶帶來更好的體驗。

如果你還在糾結現在要不要入手5G手機，最好還是等到明年吧，除非你想提前嘗鮮。