搶先高通，聯發科的雙模5G晶片來了

2020-09-20

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圖片來源：聯發科官網

11月26日，聯發科在深圳發布了旗下5G移動平台「天璣」，以及首款5G單晶片天璣1000。

據聯發科介紹，天璣1000採用主頻2.6GHz的4個ARM Cortex-A77核心，4個主頻為2.0GHz的ARM Cortex-A55 核心，也是全球首款採用ARM Mali-G77 GPU的晶片。

天璣1000集成聯發科5G數據機，支持先進的5G雙載波聚合技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶片。

此外，天璣1000支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網，以及2G到5G的各代蜂窩網絡連接。

在人工智慧方面，天璣1000搭載了聯發科技全新架構的AI處理器APU 3.0，擁有4.5 TOPS的AI算力，即處理器每秒鐘可進行4.5萬億次操作。

官方宣稱比上一代APU 2.0性能提升兩倍以上。

就在天璣1000發布的一天前，聯發科與英特爾聯合發布消息，將在5G筆記本正式合作，雙方不僅要研發應用於筆記本電腦的5G數據機晶片，並確定將合作推出5G筆記本電腦解決方案，預計戴爾、惠普兩大電腦廠商將會採用，並將在2021年初正式推出相關產品。

自今年6月6日工信部正式向中國電信、中國移動、中國聯通以及中國廣電發放5G牌照以來，中國5G手機市場迎來快速發展。

據中國信通院數據顯示，單是9月份國內5G手機新品發布數量已經有9款，與此前1-8月發布的5G手機款式總量持平。

然而，大多數手機廠商為了搶發5G新品，採用的是7nm驍龍855處理器+10nm驍龍X50 5G外掛基帶解決方案。

在這樣的背景下，擁有自主研發晶片能力的三星與華為紛紛推出集成5G基帶的處理器。

9月4日，三星發布了全球首款集成5G基帶的手機處理器Exynos 980，預計將在今年年底量產，搭載該處理器的手機將在2020年上市。

9月6日，華為發布麒麟990 5G版處理器，採用了7nm+EUV工藝製程，將5G基帶直接集成到處理器上。

其中，搭載麒麟990 5G處理器的Mate 30 5G版已經於本月15日正式發售，也是目前市面上唯一一款在SOC上集成5G系帶的旗艦手機。

此前，高通宣布將於12月初舉辦技術峰會，屆時有望推出旗下首款集成5G基帶的處理器。

而首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市，也是集成5G基帶處理器新機的上市高峰期。

隨著兩大技術供應商聯發科與高通在年底進入5G技術成熟期，各大手機廠商的雙模5G手機將會在2020年一季度迎來一波爆發期。

就在天璣1000發布後不久，小米集團副總裁盧偉冰也在微博表示，將會與聯發科共同打造5G手機和智能終端。

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