5G晶片天璣1000能讓聯發科鹹魚翻身？非常難，這三點原因都很真實

昨天的科技圈可以說是相當的熱鬧，華為發布了5G新機榮耀V30系列，而手機晶片廠商聯發科也發布了他們今年旗艦5G晶片天璣1000，二者在同一天舉行發布會，有點針尖對麥芒的感覺。

當然言歸正傳，昨天聯發科的天璣1000顯然給我們帶來了更多的驚喜，不僅在性能上超越了目前市面上絕大多數的手機處理器，並且所集成的5G基帶在參數上也是秒殺一眾友商，並且還在AI計算能力上超越了此前一直領先的5G版麒麟990處理器，並且還是全球首款支持5G雙卡雙待的機型（兩張5G卡同時在線），讓一眾網友都感嘆：聯發科太厲害了，這次終於要鹹魚翻身了。

但是在我看來，聯發科想要鹹魚翻身的話，依然面對重重困難，讓我們一起來分析一波。

首先，聯發科的天璣1000從昨天曝光出來的跑分圖中可以看到，娛樂兔跑分51萬多，而GeekBeach綜合性能跑分則達到了13136分，這個綜合性能基本上已經接近蘋果的A13的13769分了，之所以可以有這麼強大的性能，是因為天璣1000採用了ARM今年最新的A77架構和G77架構，A77相比A76提升20%左右的性能，而G77則相比G76有40%左右的綜合性能提升，從跑分結果來看，聯發科天璣1000確實目前在性能方面做到了業界頂尖水平。

此外在大家關注的5G方面，聯發科天璣1000內置的5G基帶，最高下行速率可以達到4.7Gbps，而現場還對比了華為的5G版麒麟990最高下行速率為2.3Gbps，三星剛剛發布的Exynos 980處理器則最高支持2.55Gbps的最高下行速率，僅在下行速率方面就大幅領先友商，並且目前的5G手機支持的都是一張5G卡一張4G卡雙卡雙待，而聯發科的天璣1000則支持兩張5G卡的雙卡雙待，可以說是在技術上領先了友商。

看到這裡你可能已經想說：厲害了，我的聯發科。

但是坦率的講僅僅作為一個科技愛好者，也不算是太過精通硬體知識，在聯發科天璣1000的各項參數配置當中也看出了一些非常不合理的地方，因此雖然發布會上看天璣1000確實性能非常優異，但是實際的表現又會如何呢？以下幾點比較現實的問題，可能會把你拉回現實。

不知道大家對於多年前的HelioX25處理器是否還有印象，這是當年聯發科的一款比較有特色的處理器，當時的手機處理器大部分都是八核，但是HelioX25處理器做成了十核，並且在跑分軟體中的跑分也相當優異，但是當大家入手搭載HelioX25處理器的紅米Pro的時候卻發現並不是那麼回事，日常使用體驗上並沒有比同級別的高通處理器更加優秀，而網友們經常調侃的「一核有難九核圍觀」也就是出自當年的HelioX25處理器。

因此這裡首先想要強調的是，一款處理器在使用的時候是否優異並不能通過簡簡單單的跑分來衡量。

當然你也可以說，或許天璣1000是聯發科努力了這麼多年拿出來的扛鼎之作，和此前的產品不能相提並論。

但這就好像是班裡有六個同學，一個每次排名第四第五的同學忽然一次考了第一，不排除有這樣的可能性，但是顯然這種大幅度超越不太可能發生在手機晶片這種高精尖的行業之中，即便是華為這種技術實力雄厚的玩家，從當年的K3V2處理器也發展了將近10年才有了麒麟990這樣的先進處理器，而小米自從2017年澎湃S1之後，自研晶片更是杳無音訊，因此從晶片研發難度的現實角度來看，天璣1000或許很優秀，但是也要以實際的表現為主要參考標準。

其次，聯發科的天璣1000這次採用的是7nm的工藝製程，而並非是最新的7nmEUV，製程工藝的提升給處理器帶來的紅利主要是電晶體的增加所帶來的性能增加和功耗降低，而功耗的降低也直接影響了手機處理器的發熱量。

雖然ARM的A77和G77架構相比A76和G76有很大的性能提升，但是如果沒有先進位程工藝保駕護航，那麼處理器溫度過高將自動降頻，最終綜合性能表現也將大打折扣。

此前聯發科推出的G90T由於越級採用了G76這樣的大GPU核心，因此遊戲性能非常不錯，但是由於12nm製程工藝，最終即便紅米Note8Pro擁有液冷散熱，依然壓不住G90T的熱量，導致長時間遊戲之後處理器降頻遊戲掉幀，綜合遊戲表現反而不如驍龍710更加穩定。

最後就是在5G參數方面，聯發科的天璣1000可以達到最高4.7Gbps的下行速率，而目前華為的5G版麒麟990是2.3Gbps，三星的Exynos 980是2.55Gbps，高通的驍龍X50基帶晶片是2.02Gbps。

首先這裡我們不清楚聯發科的天璣1000是如何做到如此高下行速率的。

其次作為內置5G基帶的方案，5G基帶晶片由於要處理更多的數據量，因此5G基帶晶片的發熱量也比過去的4G基帶晶片大很多，而如果還要做5G內置基帶方案的話，那麼就必須有更先進的製程工藝保駕護航，華為的5G版麒麟990正是因此選擇了更昂貴的7nmEUV工藝，而高通明年的高端5G方案選擇了驍龍865加X55基帶兩顆獨立晶片的外掛5G方案，華為和高通之所以這麼做都是考慮到了5G基帶晶片的發熱量和目前製程工藝的現實條件，因此坦率的講，聯發科在5G方面的參數可以說有些誇張。

當然以上的分析和對比，只是基於我一個數碼愛好者的一些基本常識，如果有不對的地方希望大家包涵。

因此現在對於聯發科天璣1000最重要的是，儘快推出相關的手機終端上市，只有在實際的體驗上讓用戶滿意，才能最終讓天璣1000逐步在高端站穩腳跟，才有可能真正的實現鹹魚翻身。