後續的X55改進了X50的缺點，不僅增加了獨立組網(SA)，製程也改為7nm，並且把X50缺失的2/3/4G基帶功能加了回去，然而這款晶片在公布時同樣也未量產，不過下半年，小米OV也都推出了基於X55的5G手機，三星年度旗艦手機Note 10 plus 5G也是選擇了X55，然而X55在頻段支持與軟體方面的不到位，導致其消費者在產品與網絡服務商的選擇陷入困惑，Verizon為了解決自家的5G支持問題，甚至向三星採購了採用了X50的特規Note 10+ 5G，可見高通的方案問題仍然相當大。

另一方面，高通的智慧型手機單晶片目前最高僅支持到4G，支持5G的驍龍865方案最早也要2020年第一季才會推出，而在此之前，高通的客戶只能選擇使用一般手機晶片搭配X50或X55，在成本與能耗方面，就遜色於華為的產品了。

至於高通未來的布局，高通在前段時間宣布，明年6系列以上的驍龍晶片將全線都是5G單晶片方案，而最先推出的5G單晶片將會是7系列。

聯發科穩步前進

聯發科發布5G基帶晶片Helio M70之後，其實也在單晶片方案不斷地推進，聯發科預期會在2020年推出首款基於7nm製程的單晶片5G方案。

不過與高通相較之下，聯發科的方案就顯得保守許多，首先，其首款曝光的5G單晶片將只支持Sub6頻段，不支持毫米波，因此恐怕與中國大陸市場無緣。

另外，該晶片也會以7nm製造。

不過根據業界的信息，聯發科已經有更多5G晶片已經箭在弦上，從中低端到高端產品一應俱全，而以聯發科一貫的服務技術，以及相對於高通更平易近人的價位，過去的合作夥伴，包括華為、聯想、中興、小米、OV等或會在第一時間推出相關產品。

當然，目前華為已經有了海思，小米已經有了松果，而OV也傳出要自行發展手機晶片，但考慮到手機晶片的設計與製造到最後整套服務的設計，都不是一蹴而就的：投入大筆資本的松果，至今也沒有任何成功的手機晶片產品推出；華為雖有海思麒麟，但滿足不了龐大的手機市場需求，因此對聯發科的採購比例雖有下降，但採購數量仍不斷增加；OV完全沒有晶片開發經驗，即便投入自有晶片發展，也難有實際成績。

即便是過去的對手三星，採用聯發科的方案也是日漸增加。

因此，通過更平易近人的價格與性能比，市場仍預期聯發科可在第一波5G市場中取得不錯的市場成績。

另一方面，中國與美國的貿易摩擦，也可能導致未來高通方案更難取得，而聯發科在此時也就成為了完美的替代品，即便性能仍達不到一線的地步，但仍可接受，也因此聯發科在中國市場的份量也越來越重要。

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2020-09-20

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