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5G時代到來，手機廠商晶片陣營劃分，誰的表現更值得期待？

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前段時間，國內三大運營商公布了各自旗下的5G套餐資費標準，就此標誌著中國5G商用正式開始。

5G時代的到來，各大手機廠商也紛紛計劃推出5G產品，以爭奪5G市場話語權。

有意思的是，各手機品牌即將推出的5G手機都分別採用不同供應商的5G晶片。

下面我們不妨了解一下各家選擇的5G晶片，看看誰的表現更使得期待。

首先我們來看看高通旗下的5G晶片。

此前，高通推出了一款7系5G晶片，支持NSA/SA雙模5G網絡。

據了解，全新7系雙模5G晶片集成驍龍X55基帶，該基帶採用了7nm工藝製程，能夠實現高達7Gbps的下載速率、以及3Gbps 的上行速率，表現相當出色。

同時，全新7系雙模5G晶片還配備2顆Cortex A76(主頻分別為2.36GHz和2.32GHz)和6顆Cortex A55(主頻為1.73GHz)，搭載Adreno 620 GPU，性能表現不俗。

此前，OPPO官方就正式宣布將於12月推出搭載全新驍龍7系5G晶片的產品。

而在11月20日的Color OS7的發布會上，OPPO也透露將於12月發布支持雙模5G的Reno3系列新機。

結合各方面消息看，Reno3系列或許將會有搭載驍龍7系5G晶片的版本。

從這款5G晶片的參數來看，Reno3的表現相當值得期待。

近日，知名媒體@快科技曝光了一段疑似Reno3系列新機智能切換4/5G的視頻，有關該系列新機的消息越來越多了，估計過不了多久官方就會公布具體的發布會時間。

除了高通外，近期三星也推出了自家首款5G晶片——Exynos 980，並已有國產品牌宣布首發該晶片。

據悉，該晶片同樣是集成了支持雙模5G的基帶，最高下行速率可達2.55Gbps，最高上行速率可達1.28Gbps，相比高通驍龍雙模5G晶片要遜色不少。

另外，Exynos 980採用了8nm工藝製程，配備兩顆Cortex-A77 核心與六顆Cortex-A55核心，最高主頻達2.2GHz，搭載Mali-G76 MP5 GPU，在性能方面也有著不錯的表現。

不過，由於工藝製程和5G基帶的差異，因此綜合表現上可能要比驍龍7系雙模5G晶片稍遜色。

今年聯發科同樣是在雙模5G晶片上發力，推出了MT6889。

據相關信息顯示，MT6885基於台積電7nm FinFET工藝製程打造，採用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，具備強悍的性能體驗。

並且，MT6889還集成Helio M70 5G基帶，其下行速度達到了4.7Gbps，上行速度達到了2.5Gbps，表現雖不及驍龍7系雙模5G出色，但也遠超三星的Exynos 980。

據了解，小米等多家廠商可能對推出搭載該晶片的5G產品，而等相應的終端產品推出，我們就能更詳細地連接這款晶片的實際表現。

綜合來看，驍龍7系5G晶片、三星Exynos 980與聯發科MT6889這三款5G晶片都有著不錯的表現。

其中，驍龍7系雙模5G晶片的表現尤為亮眼，能夠實現高達7Gbps的下載速率、以及3Gbps 的上行速率，相比另外兩款晶片有著不小的優勢。

由此看來，已基本確定會有驍龍7系5G晶片版本的Reno3系列新機相當值得期待。

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