全球5家手機晶片廠商五款5G晶片大PK 誰最強大？

今天凌晨，高通發布消息稱在2019年，將有超過30款採用高通5G晶片解決方案的移動設備問世。

這些移動設備中絕大多數都是智慧型手機。

5G手機最為核心的技術就是5G晶片的研發，5G晶片可以說是5G手機的靈魂，如果沒有5G晶片就不會有5G手機。

今天，我們就來講一講目前全球5家手機晶片廠商的五款5G晶片，看看誰最強大？

科普：手機中負責網絡通訊的部件叫基帶，分內置和外置兩種。

內置就是整合到手機處理器晶片當中，外置就是單獨的基帶晶片，與手機處理器晶片分離，通常內置的基帶晶片性能更好，功耗更低，可以節省pcb板的占用面積，外掛的基帶晶片會增加功耗，占用面積。

高通5g基帶晶片

最先公布5g基帶晶片的是美國高通。

高通公司的能力自然也不用說，如今高通公司在5g晶片方面布局非常的廣泛，獲得的專利也比較多。

在5g標準第一版本還沒有確定下來的時候，高通已經公布了其5g基帶晶片X50，採用28納米工藝製程，最快下行速率可達5gbps。

但是，在目前最新工藝製程已經進入七納米年代，X50還在採用落後的28納米工藝，對手機整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。

而在標準沒有確立之前就推出的5g基帶晶片產品，是否能與如今的5G標準匹配，還待商榷。

Intel 5g基帶晶片

美國Intel也是較早發布5g基帶晶片的公司。

Intel的第一款5g基帶晶片是xmm8060，跟高通差不多時間發布，並沒有特別詳細的參數信息，據說發熱嚴重，應該還不是非常完善。

Intel目前是蘋果的基帶供應商，它基帶產品的規劃，對蘋果有著不小的影響。

其下一代5g基帶晶片xmm8160也已發布，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網，並且兼容4g/3g/2g網絡，最快下行速率可達6gbps。

不過，xmm8160要到2019年底才能量產，2020年才能配置到手機上。

所以，目前並沒有特別詳細的參數信息。

華為5g基帶晶片

手握眾多5G專利，華為的實力有目共睹。

在5G標準凍結後，華為發布首款5G商用晶片--巴龍5G01（Balong 5G01），成為全球第三家發布5G商用基帶晶片廠商。

華為Balong 5G01支持最新的5G NR新空口協議，既支持28GHz（高頻毫米波），也支持Sub-6GHz低頻頻段，同時支持NSA/SA（單獨組網或雙聯接組網），即可單獨支持5G網絡，也可通過4G/5G雙聯接組網的方式，實現向下兼容2G/3G/4G網絡。

峰值下載速率可達2.3Gbps。

另外特別值得一提的是，華為Balong 5G01還是全球首款基於3GPP（移動通信的標準化機構）標準的5G商用晶片。

而近日有媒體聲稱，華為即將發布的P30手機會搭載集成了5G基帶晶片的麒麟985晶片。

P30將成為5G手機的里程碑，具備劃時代意義。

三星5g基帶晶片

韓國三星電子也公布了其5g基帶晶片Exynos 5100，採用十納米工藝製程，支持Sub 6GHz中低頻，以及28GHz mmWave高頻毫米波，向下兼容2g/3g/4g網絡。

速度和性能方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz可以實現最高2Gbps的下載速率，在毫米波頻段可以達到6Gbps的下載速率，同時，4G的速度也提高到1．6Gbps。

聯發科5g基帶晶片

中低端手機晶片生產商聯發科， 在2018年6月推出了首款5G基帶晶片Helio M70，也符合5g標準R15規範，最快下行速率可達5gbps，兼容2g/3g/4g網絡。

據聯發科執行長蔡力行表示，對於5G系統晶片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。

總結

高通、Intel、華為、三星、聯發科都發布了各自的5G基帶晶片。

高通、Intel由於較早推出，產品還需要完善，並不具備優勢。

華為的巴龍5g01並不針對手機，麒麟985目前信息還不全面，待官方解讀。

聯發科則由於第一次推高端基帶晶片，不知道表現如何尚待觀察。

三星的Exynos 5100雖製程較優，也符合3gpp的5g標準R15規範，可惜是外掛基帶晶片會增加功耗，占用面積。

這一方面會增加晶片的晶片成本，另一方面會增加SoC的功耗；而續航恰恰是智慧型手機當下最大的短板，必然會降低用戶體驗。

5G晶片的強弱總的來說，基本還是延續了4G市場的態勢，處於第一集團的還是高通、華為，Intel與三星，聯發科還是處於隨後地位。

而在第一部5G商用手機正式落地之前，5G晶片、5G手機，仍需要這些廠商突破大量的難題完善產品。