文章標籤：通海月光拿下英飛凌FOWLP封裝訂單

高通海思之後 日月光再拿下英飛凌FOWLP封裝訂單

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積電腳步，除了已拿下高通及海思的手機晶片FOWLP封裝訂單，近期再拿下英飛凌（Infineon）的電源管理晶片FOWLP訂單，下半年放量出貨，但日月光不對客戶接單情況進行評論。

值得注意的是，在FOWLP製程可以大幅降低晶片厚度，且良率穩定提升後，生產成本也大幅降低，因此，IDM大廠英飛凌也決定擴大與日月光的合作，將在今年下半年採用日月光的FOWLP封裝，而日月光也將為英飛凌建置可適用於8寸晶圓的FOWLP封裝產能，最快年底前就可開始帶來營收貢獻。

台積電在先進封裝市場持續推進，近幾年除了投入CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）市場，去年亦正式跨入InFO WLP封裝代工市場，並推出「WLSI（晶圓級系統整合）平台」大搶高端封測市場訂單。

面對台積電在高端封裝市場持續擴大影響力，身為全球最大封測代工廠的日月光，去年已投入龐大資本支出建立FOWLP封裝產能。

據了解，日月光去年下半年已順利拿下高通14納米及海思10納米手機晶片FOWLP代工訂單，今年已逐步進入量產階段。

事實上，日月光在2014年就跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發，據設備業者透露，日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線，是繼台積電之後、全球第2家可為客戶量產FOWLP封裝的代工廠。

來源：中時電子報

* 如需獲取更多資訊，請關注微信公眾號或領英公司頁面（全球半導體觀察）。


請為這篇文章評分？

相關文章　

摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑

半導體業晶圓製程即將達到瓶頸，也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓製程無法繼續微縮下，封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合，提高晶片製造利潤，挑起超越摩爾...

閱讀更多

台積電未必能拿下高通驍龍855晶片

驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。

閱讀更多

高通回歸台積電可能只是一個謊言

10nm工藝之爭已成定局，三星領先量產。眼下台積電和三星都在積極推進其7nm工藝的量產，量產時間估計為今年底或明年初，此時台媒又傳高通可能回歸台積電，對於這個筆者認為是謊言。

閱讀更多

產業鏈消息 台積電獲2019年蘋果A13訂單

【手機中國新聞】10月12日，根據《台灣電子時報》報導稱，現在全球晶片代工市場除了三星還在奮力追趕之外，台積電在7納米工藝以下先進位程已無對手，不但獲得了華為、高通(Qualcomm)、聯發科、...

閱讀更多

增強工藝技術 三星極力爭取蘋果A13晶片訂單

畢竟商場無永遠敵人，技術若提升再便宜點，從台積電搶晶片訂單是可能的。近兩年，蘋果 A 系列晶片的代工生產方一直將三星半導體拒之門外，基本交由台積電(TSMC)獨攬，不過據最新消息了解，三星正努力...

閱讀更多

iPhone 7的A10處理器最新消息

iPhone 7的A10處理器將直接採用FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，16nm工藝，幾乎肯定全部由台積電代工，FOWLP無須使用印刷電路板，直接封裝在晶圓上，所以最直接的好處是薄，散熱好，...

閱讀更多

什麼是台積電的SoIC？

來源:CTIMES近期，台積電開始多次提到它的一個新技術－「系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）」，而在今天的法說會上，更具體的提出量產的時間，預計在...

閱讀更多