台積電未獲高通驍龍845訂單,或影響蘋果A12訂單
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高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪,今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單,近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。
高通曾為台積電的長期大客戶,2014年台積電獲得蘋果A8處理器訂單後優先照顧蘋果,這成為高通當時的高端晶片驍龍810出現發熱問題的一個因素之一,因為台積電優先生產蘋果的A8處理器導致高通缺乏足夠的時間去優化驍龍810的功耗。
高通一怒之下選擇與另一代工廠三星,其後兩代的高端晶片驍龍820、驍龍835均由三星代工,並且表現優秀。
由於三星是全球最大手機企業,達成合作後其也開始採用更多的高通晶片,這讓雙方的合作關係更為和諧。
從去年至今,高通更將它的中端晶片驍龍625、驍龍660、驍龍630等晶片悉數交給三星代工,在高峰的時候高通為三星的晶片代工業務貢獻了約六成的收入。
今年以來,台積電一再表示它的7nm工藝進展良好,預計將能在明年初如期量產,並且台媒方面也高調宣傳高通的高端晶片驍龍845將轉由台積電代工。
這引發了三星的反彈,韓國媒體表示指有消息指它向高通施壓,如果高通將驍龍845的訂單轉交給台積電,它將會在明年初發布的高端手機Galaxy S9上減少對驍龍845的採購量。
不過隨後卻曝出了一些不利於台積電的消息,有消息指台積電的7nm工藝將預計到明年下半年量產,這顯然無法趕上高通的進度。
高通希望在今年底或明年初就生產驍龍845,以為三星和中國手機企業提供這款晶片,在當前智慧型手機市場激烈競爭的情況下,晶片延遲量產對晶片企業影響巨大,今年聯發科的高端晶片helio
X30就因為台積電的10nm工藝量產延遲而幾乎被中國手機企業放棄,僅有魅族一家採用了這款晶片。
三星為了趕進度,同時推進8nm和加入EUV技術的7nm工藝。
8nm工藝為10nm工藝的改進版,可進一步提升性能的同時降低約10%的功耗,最重要的是它能提前量產,本月就開始投產,在時間上可以滿足高通;加入EUV技術的7nm工藝較台積電的7nm工藝更先進,有可能與台積電的7nm爭奪蘋果的A12處理器訂單。
如果三星確實獲得了驍龍845的訂單,那就基本可以確定台積電的7nm工藝無法在明年初投產,能否在明年下半年投產將決定台積電是否有資格與三星競爭蘋果的A12處理器的訂單。
對7nm工藝產能的爭奪,還有華為海思等晶片企業,據稱華為海思擔心台積電如果明年下半年獲得蘋果A12處理器的訂單它將難以及時獲得台積電的7nm工藝產能,因此正與三星、Intel和格羅方德接觸(Intel當前已量產的10nm工藝從各方面的參數來看與三星和台積電的7nm工藝相當)。
2015年台積電由於優先用它的16nmFinFET工藝生產蘋果的A10處理器導致華為海思的麒麟950晶片延遲量產,去年華為海思由於擔心台積電的10nm工藝能否如期量產而採用了台積電的16nmFinFET工藝。
不過也有分析認為,EUV技術當下還面臨著不少困難,懷疑三星能否如期在明年下半年投產引入該技術的7nm工藝。
台積電也正因此而先行量產7nm工藝,到2019年才引入EUV技術。
三星正制定激進的計劃希望從台積電手裡奪取更多的晶片代工市場份額,希望在未來5年能獲得全球晶片代工市場25%的市場份額,較當前增加兩倍,並成立了獨立的晶片代工部門。
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