高通下一代SoC棄三星轉投台積電 7納米代工贏家通吃？

近日，高通下一代旗艦SoC驍龍855（或8150）的設計曝光，其具有三個CPU集群，分別是兩個超大核心、兩個大核心以及四個小核心，支持QC 5.0快充，支持5G數據機。

此外，驍龍855還整合了神經運算單元。

在本季度，這枚晶片將投入量產，預計終端上市將會在2019年1月。

但比起性能參數的升級，高通驍龍855還有一個重要變化，就是它將採用台積電7nm工藝量產，而非由老夥伴三星代工。

從高通轉換代工廠的原因不難推斷，在蘋果等競爭對手採用7nm之後，高通的SoC若不升級製程，便會在性能方面落入下風，同時商業宣傳也會十分尷尬。

縱觀2018年，台積電7nm製程於上半年投產，服務蘋果、高通、英偉達等客戶。

而三星這邊，導入極紫外（EUV）光刻7nm LPP雖然已在十月份量產，但給驍龍855代工也是來不及了。

由此一來，三星7nm工藝也就只能用於自家的SoC。

就目前情況看，7nm的戰局台積電占絕對優勢，至於能否達到「通吃」局面，還要看兩家代工廠明年的進展，特別是三星作為「追趕者」會採取什麼戰略。

7nm進程：台積電占優

明年台積電會在7nm導入EUV，命名為7nm+。

在性能方面，7nm+相比前代工藝能夠提升20%的電晶體密度和10%左右的能耗降低。

據了解,7nm+對EUV的應用僅限四個非關鍵層，主要目的是加快晶片生產速度並積累EUV光刻的經驗。

到了5nm製程，電晶體微縮程度更大，就會大規模啟用EUV。

7nm+將給誰用，台積電並未透露，但答案是顯而易見的。

據Digitimes援引業內人士報導，台積電將獨家代工蘋果明年的A13處理器，而其在代工市場的份額也將由當前的56%提升至60%。

由此看，7nm不僅鎖住了大客戶，更將幫助台積電進一步提升代工市場的份額。

而對三星來說，隨著時間推移，對手變得越來越強，因此就要採取更激進的策略。

今年十月份，三星在舉辦的晶圓代工論壇上更新了其技術路線圖，宣布導入EUV的7nm LPP開始量產，也就是說三星第一代7nm製程就採用了EUV，這確實比台積電激進。

目前三星已在韓國華城的S3工廠配置多台來自ASML的EUV光刻機，明年將繼續擴大建設EUV產線，預計2020年竣工投產。

三星還特別指出，除自家的Exynos晶片外，高通驍龍5G SoC也將採用7nm LPP生產。

另外，在7nm放量之前，三星8nm LPU（實為10 nm改進版）將繼續作為主力，而高通也是三星8nm LPU的客戶，未來可能是用其來代工5G基帶。

由此看，高通投靠台積電並非長期，與三星的合作關係還將繼續。

在加大投入的同時，三星也在這一年來調整了代工業務的經營戰略。

本著資源優化配置的原則，三星在去年把代工業務從LSI部門獨立出來，成為集團旗下的純代工企業。

今年年初，三星設立了「先進晶圓代工生態系統」（SAFE），意在強化與高通等關鍵客戶的聯繫，完善晶圓代工生態。

五月份，三星又成立了晶圓代工專屬的研發部門。

另外，還有報導稱三星為跟台積電搶單，已將代工價格下調20%，以吸引蘋果、英偉達等客戶。

當然，以三星初涉7nm就採用EUV的情況看，這些大客戶可能並不願意為了省錢甘願冒險，三星若想爭取到大客戶，還得等到自家工藝驗證得到認可才有可能。

先進封測：台積電領先

台積電之所以能夠長期為蘋果提供代工服務，每年都更新工藝製程固然是根本原因，但還有個不容忽視的因素就是其獨特的集成扇出型封裝（InFO），而三星要想搶奪大客戶訂單，也必須擁有自己的先進封裝技術，以增強競爭力。

目前，三星正在面板扇出型封裝（FOPLP）上持續發力。

所謂面板扇出型，即將晶片封裝在一片大的方形面板上。

此技術的初衷是一次性封裝較多數量的晶片，由此提高效率並降低單位成本。

以上圖的610mm×457mm的封裝載版為例，其面積可達到2788mm²，而通常的12寸晶圓僅有707mm²，前者面積相當於後者4倍，理論上封裝成產量也是其4倍。

然而事實並非紙上談兵，要想用FOPLP實現4倍於普通晶圓的產能，尚有許多技術難點需要克服，初期的研發成本必然很高，且生產良率必然低下；此外FOPLP的設備有異於傳統封裝，因此搭建產線的成本高昂，如後續不能形成規模效應，將很難收回投資。

現階段，雖然日月光、力成等封測廠都在高喊FOPLP的機會，但最敢投資的只有三星。

三星作為集團企業，最大優勢在於垂直整合模式。

儘管以三星代工目前難以擴大市占比，但FOPLP還是有其用武之地。

目前，三星已利用FOPLP生產自家的電源管理晶片、穿戴設備處理器等，預計明年將發展到3D-SiP（系統級封裝）階段，用於更複雜的晶片。

FOPLP最終要達到的目標，就是對標台積電的InFO，用於生產最高級的移動SoC以及AI晶片等。

觀察晶圓代工業，單純的電晶體微縮技術已經快走到頭了，更多的技術變革將會在封測領域產生。

台積電和三星作為代工界的龍頭，已經深刻認識到未來晶片的性能很大一部分都取決於封裝，因此對這方面的投資將持續擴大，競爭也會越來越激烈。

總結：台積電當前占優 但三星不容小覷

今年，晶圓代工業發生巨變，格芯和聯電相繼宣布不再投資先進位程，轉而利用成熟製程維持現有生態，因此先進代工市場就只剩下台積電和三星兩大競爭者。

在晶圓製程進入個位數之際，兩家代工廠勢必展開更激烈的競爭。

早在去年，台積電董事長（現已退休）張忠謀曾表示：在五年前就已經預測到三星將是個很強的對手，但在十年前可沒想到三星會這麼強。

張忠謀認為，三星的優勢在於非常有決心和毅力去執行一件事，這點已經被證明多次了。

從三星走過的路也可看出，大集團的垂直整合優勢確實是競爭法寶。

拿三星7nm製程和FOPLP這兩項來說，即便一時接不到外單也可用於三星自家內部的項目，有助於提高集團整體的競爭力。

相比之下，台積電「服務」性質的代工廠文化，則依靠滿足客戶的需求創造價值。

日後晶圓製程越先進，所需的投入也將成倍上升，能承受的客戶越少，台積電也將面臨較大的風險。

目前，台積電、三星正圍繞7nm展開角逐，而未來的5nm、3nm節點和EUV的大範圍應用所面臨的技術風險，對兩家代工廠而言都是十分重要考驗，因此誰會是贏家，未來很有看頭。