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來源：內容來自CTIMES，謝謝。在半導體產業里，每數年就會出現一次小型技術革命，每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天，為半導體產業所帶來的革命，並非是將製程技術推向更細微化與再縮...

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOW...

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高端手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOW...

晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積...