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摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑

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半導體業晶圓製程即將達到瓶頸，也就代表摩爾定律可能將失效。

未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠，在晶圓製程無法繼續微縮下，封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合，提高晶片製造利潤，挑起超越摩爾定律的腳色，日月光、矽品及力成積極布局。

台灣半導體協會理事長盧超群指出，未來半導體將要做3D垂直堆棧，全球半導體產業未來會朝向類摩爾定律成長。

晶圓微縮將達瓶頸

矽品研發中心副總經理馬光華表示，未來單一晶片已經無法繼續縮小情況下，或著是說縮小的成本價格已經超越經濟效益，這時候就必須透過封裝技術，來提升晶片的性能效益，好比日月光系統級封裝（SiP）技術或晶圓級封裝等。

馬光華指出，所謂晶圓級封裝就是將整片晶圓直接進行封裝及測試，過程中少掉部分封裝材料，製作起來的IC（集成電路）會相對較薄，而所謂的扇出型晶圓級封裝也就是直接在晶圓上進行扇出封裝，能將材料再節省3成，同時晶片能更薄。

未來還有面板級封裝，馬光華解釋，面板級封裝也就是直接利用面板進行封裝，相較在12寸晶圓上切割IC，能更有效率且節省成本，等到扇出型封裝在面板上成熟後，就會出現面板級系統級封裝。

面板級封裝省成本

現在各大廠無不瞄準先進位程封裝，以提升封測質量，更要甩開對手，其中日月光正在積極布局扇出型封裝及系統級封裝，先前日月光還取得DECA TECHNOLOGIES的扇出型晶圓級封裝製程技術與專利授權 。

力成董事長蔡篤恭表示，由於未來產品發展將朝向輕薄短小，不過摩爾定律面臨極限後，就必須採取先進封裝技術彌補這方面的不足，不論是2.5D、3D或是扇出型（Fan out）封裝等，力成所有設備都準備好了。

封測業人士指出，目前不論是在邏輯IC上抑或是NAND Flash上，都需要3D堆棧技術，才能讓晶片效益發揮最大化，也才能達到輕薄短小的程度。

延伸閱讀：摩爾定律

英特爾創辦人之一戈登摩爾（Gordon Moore）於1965年時，根據自己的觀察，提出同樣大小的半導體集成電路（IC）可容納的電晶體數目，大約相隔18個月就增加1倍，性能也提升1倍，價格則下降1半。


來源：蘋果日報

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