蘋果A10之後 高通海思開始導入FOWLP封裝
文章推薦指數: 80 %
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。
看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)將成主流趨勢,封測大廠日月光經過多年研發布局,年底前可望開始量產,並成功奪下高通、海思大單。
台積電成功跨入InFO WLP高階封裝市場,雖然現在只有蘋果一家客戶進入量產,但已確立功能強大且高接腳數的手機晶片或應用處理器,未來將轉向採用FOWLP封裝技術的發展趨勢。
台積電InFO WLP第二季進入量產,第三季開始出貨,第四季可望挹注逾1億美元營收,且明年中可望完成10奈米晶片InFO WLP封裝產能認證並進入量產。
蘋果A10應用處理器採用台積電16奈米製程及InFO WLP封裝技術,打造史上最薄的處理器晶片,自然帶動其它手機晶片廠紛紛跟進。
相較於傳統手機晶片採用的封裝內搭封裝(PoP)製程,FOWLP的確可以有效降低成本,但考量台積電InFO WLP價格太高,包括高通、聯發科、海思等手機晶片廠找上了封測代工龍頭日月光,合作開發更具成本優勢的FOWLP技術。
日月光2014年起跟隨台積電腳步投入FOWLP封裝技術研發,原本採用面板級(Panel Level)扇出型技術,但今年已轉向晶圓級(Wafer Level)技術發展,並在下半年完成研發並導入試產。
據了解,日月光已建置2萬片月產能的FOWLP封裝生產線,並成功拿下高通及海思大單,成為繼台積電之後、全球第二家可以為客戶量產FOWLP封裝的半導體代工廠。
日月光不評論單一客戶接單情況,但表示FOWLP封裝的確是未來一大主流。
日月光營運長吳田玉日前提及,日月光今年在系統級封裝(SiP)及FOWLP的投資項目很多,主要是客戶對這方面技術要求積極,預期今年相關業務就會有新成就。
台積電已開始在中科廠區建立新的InFO WLP產能,但共同執行長劉德音日前參加台灣半導體協會年會時表示,台積電真正想做的是3D IC的整合,還是要靠台灣半導體產業鏈共相盛舉。
對此,日月光認為,未來FOWLP市場上,與台積電的合作會大於競爭,可望共同在台灣建立完整FOWLP生態系統,也可爭取更多客戶採用及釋出代工訂單。
高通海思下單!日月光成全球第二家量產FOWLP封裝廠
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產,成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高端手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOW...
傳三星扇出型封裝廠購入設備,明年擬奪蘋果訂單
集微網消息,扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...
封測技術落後?傳三星擬外包7、8納米製程
晶片製成微縮至10納米以下,據傳三星電子缺乏相關封測技術,考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此,將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導,業界消息透露,最近三星系統L...
Fan-Out PLP成本優勢顯著,力成6月量產獲聯發科封測訂單
集微網消息,存儲器封測大廠力成位於新竹科學園區的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將於今年6月進入小批量生產階段。業內人士透露,力成已獲得聯發科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首...
台積電之後,三星發展扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)製程
韓媒報導,三星電子2018年將開發新半導體封裝製程,企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單,台積電錶示,不評論競爭對手動態,強調公司在先進位程持續保持領先優勢,對明年營運成長仍深...
安卓集體陣亡,蘋果A11X曝光,7nm+八核心,性能吊打一切
對於蘋果的A系列處理器一直都是安卓陣營揮之不去的噩夢,即便是高通、三星這樣大廠奮力追趕,但是在各種跑分對比中我們也不難看出後兩者幾乎都是被吊打,然而對於蘋果而言對於自家的A系列處理器從未停止過向...
摩爾定律達極限 高階封測技術挑大樑
半導體業晶圓製程即將達到瓶頸,也就代表摩爾定律可能將失效。未來晶圓廠勢必向下整合到封測廠,在晶圓製程無法繼續微縮下,封測業將暫時以系統級封裝等技術將晶片做有效整合,提高晶片製造利潤,挑起超越摩爾...
台積InFO技術,通吃四大廠
提示:點擊上方"藍色字"↑可快速關注蘋果、高通、海思及聯發科等四大指標廠明年第1季末正式採用台積電的整合扇出型封裝(InFO)技術,配合屆時半導體庫存調整結束,業界看好,台積電明年第2季營運可望...
台積電10nm年底量產,客戶鎖定蘋果高通海思聯發科
台積電10奈米將在年底進入量產階段,據設備業者透露,包括海思、聯發科、高通、蘋果等4大客戶,預計今年底前可望完成晶片設計定案(tape-out), 並且已開始預訂台積電明年10奈米產能。對台積電...
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用
台灣為全球封測產業重鎮,日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%,SEMI指出,預估2013年台灣封裝材料市場達59.3億美元。IT IS預估3D IC相關材料/基板至2016年...
智慧型手機跑步進入7nm時代,台積電成最大受益者
摘要:華為下一代海思980處理器將採用7nm工藝,如果傳言為真,那就意味著在2018下半年,智慧型手機將先於PC行業進入7nm時代。集微網消息,上周,高通正式宣布,即將到來的下一代旗艦移動平台將...
高通海思之後 日月光再拿下英飛凌FOWLP封裝訂單
晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)去年第2季正式量產,封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP,FOWLP)產能,今年順利追趕上台積...
傳高通7nm晶片棄三星轉單台積電
據傳台積電微縮製程進度大幅超前三星,高通變心,決定把7納米晶片訂單轉給台積電。韓媒etnews報導,三星替高通代工驍龍820、830系列晶片。不過業界消息透露,未來高通將轉單台積電,生產7納米的...
台積電和三星為代工A9晶片爭破了頭,以色列公司卻在悶聲發大財
去年iPhone 6s 發售不久後爆發轟轟烈烈的「晶片門」,甚至一度引起iPhone 新品極其罕見的「退貨潮」。半導體製程工藝的優劣,一般實現更短的邏輯門連接(我們常說的28nm、16nm、14...
三星台積電相爭,難道敗得是英特爾?
對於日前韓媒指出,韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單...
重重一擊!三星半導體市場野心受阻,台積電奪高通7納米晶片訂單
現如今,在晶片工藝市場上,三星和台積電兩者之間的博弈愈發激烈。而據韓國每日經濟新聞於12日的報導稱,台積電已經打敗了三星電子,搶走了高通公司的7納米訂單。報導指出,台積電在上次和三星搶奪高通10...
晶圓廠產能陸續超出 28nm價格競爭加劇
晶圓代工市場目前前景未明,過去3年以來帶動市場呈現兩位數成長的領域已日漸飽和。即使2015年營收預料可增加3.6%,下半年起晶圓代工業者仍對庫存不斷增加與匯率波動大感憂心。就長期來看,少數幾家龍...
晶圓代工爭霸戰四部曲(了解各晶圓廠的前世今生,非常詳細!)
本文來自:lynn1205的博客(台), 由EETOP在5月份首發,後被多家媒體轉載,沒有寫明作者和和出處,特此譴責!本文選自台灣作者lynn1205的科技博客,共分為四個部分:晶圓代工爭霸戰 ...
台積電憑什麼獨攬A10處理器訂單 高通海思也競相採用?
徐志平封裝,對於一顆晶片或者模組而言,其重要性不言而喻,尤其是處理器晶片,更是如此。從半導體晶片發展來看,晶片越來越小,製造工藝也在不斷進步,儘管10nm晶片還沒量產,但是各大晶片代工商已經在推...
台積電繼續包攬蘋果A12晶片的生產代工 三星痛失大單!
據了解,蘋果今年即將發布的三款新產品iPhone 7s、iPhone 7s Plus和iPhone 8上所搭載的A11晶片代工生產工作全部被交給了台積電。而三星在錯失了A11晶片的大訂單後,其為...
獨攬蘋果A12訂單 台積電InFO封測產能擴增一倍
台積電因應蘋果新世代處理器製程推動至7納米,決定同步擴大後段扇出型封裝(InFO)產能,並且從龍潭延伸至中科,產能將再擴增一倍。台積電供應鏈指出,台積電原位於中科的台積電太陽能廠,兩年多前結束營...
拿下蘋果/海思/聯發科等手機晶片大單 台積電16nm供不應求
今年台積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單,也搶下海思、聯發科等手機晶片大單,16納米產能已供不應求;儘管南台灣強震影響16納米鰭式場效電晶體(FinFET)製程產出,但南科12寸廠Fab...
蘋果A11X晶片首曝:7nm工藝8核心默秒全
2017-11-15 09:52:09 作者:邸天宇現如今,我們花在手機上的時間越來越多,隨之而來的,手機的性能也越來越強悍,這其中就以蘋果的A系列處理器最優。今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦...