擔憂蘋果高通擠壓7納米產能，海思考察第二供應商分散風險

集微網消息，市場研究機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。

高度稱讚的晶圓代工市場，也意味著更激烈的競爭與混戰。

目前，台積電在全球的市場占有率排名第一，領先其他對手。

根據IC Insights的調查報告，台積電去年合併營收接近300億美元（294.88億美元），市場占有率高達59％；排名第二的是GlobalFoundries（格芯），去年合併營收為55.45億美元，市場占有率僅11％。

緊隨其後的是台灣聯電，去年營收45.82億美元，市場占有率為9%。

與此同時，在晶圓代工廠激勵競爭的背後，布局先進工藝節點的IC設計廠商也在尋求更為可靠的晶圓代工供應商。

近日集微網消息顯示，海思半導體在台積電16納米、10納米兩個製程世代一戰成名後，全力挺進7納米製程，業界透露因高通7納米訂單重回台積電懷抱，海思在產能等戰略考量下，7納米製程可能會尋求第二供應商，目前傳出包括三星電子、格芯、英特爾等紛全力爭取海思訂單。

2016年除了蘋果是台積電16納米製程最重要客戶外，包括聯發科、海思及展訊均積極在台積電導入16納米製程量產，大幅拉抬兩岸IC設計廠商在台積電先進位程投片比重，2016年台積電16納米製程產能除了供應蘋果產品需求，其他產能幾乎被兩岸IC設計廠商全包。

包括聯發科新款P20、海思Kirin 950及展訊SC9860等晶片，均採用台積電16納米製程量產。

海思這幾年快速茁壯，與台積電有著密不可分的關係，尤其台積電在16納米製程上，高通首次放棄台積電，旗艦晶片合作對象轉向三星，已由三星以14納米生產驍龍820、以10納米代工今年主打的驍龍835等，當時台積電16納米製程第一個客戶就是海思，跌破業界眼鏡，也讓海思成為一匹大黑馬竄出，整個半導體產業開始正視海思的IC設計實力。

此外，海思在10納米製程晶片也是由台積電獨家代工。

進入到7納米節點，台積電將於明年量產，明年的晶圓代工競爭將成為重頭大戲，半導體廠不僅拚技術良率，亦全力綁樁客戶訂單，尤其高通在14納米、10納米轉投三星，台積電7納米製程最大目標就是把高通訂單搶回來，目前看來已成定局，高通正努力研發新一代驍龍855移動平台，將由台積電以7納米製程代工生產，預計2019年上市。

此外iPhone下世代的A12訂單，台積電以7nm結合InFO全拿訂單也勝券在握，台積電在7納米製程可說是旗開得勝。

可以預見明年台積電成長動能最強的製程是7納米，目前導入台積電7nm製程的晶片廠相當多，除了高通，其他還包括蘋果、輝達、AMD、海思、聯發科、賽靈思等等。

台積電強調，目前7nm製程已有十二個產品設計定案，預計2018年量產，讓台積電明年成長動能比今年更強。

不過幾家歡喜幾家愁。

海思過去在16納米、10納米世代上，是台積電除了蘋果之外的最重要客戶，因為這兩個世代沒有高通的競爭，但進入7納米之後狀況就不一樣了，高通訂單回歸台積電後，台積電的大客戶順序，海思可能會被排在蘋果、高通之後，基於確保產能的戰略考量，海思評估找第二家供應商。

三星、格芯、英特爾競搶海思7納米訂單

海思在7納米製程第二供應商的選擇上，目前傳出三星、格芯、英特爾紛全力爭取，但各自有一些問題，其中，三星有意以OLED面板、DRAM和NAND Flash存儲器等零組件資源作為誘因，希望海思能到三星投片7納米製程，但海思和三星在智慧型手機市場是競爭對手，到三星投片並不是海思樂見的，但零組件搭售策略確實為一個誘因。

在7納米製程，三星的計劃是明年導入EUV技術後，在2018年下半年先行量產7納米製程，6納米與5納米製程隨後也將於2019年上陣，如此將可提供三星客戶更多選擇。

但在這方面，三星2016年晶圓代工市占7.9%，全球排第四，遙遙落後台積電的50.6%。

在7納米之前，三星今日公布的 8nm LPP 製程是該公司在 7nm 工藝之前最先進也最有競爭力的工藝，並且也會很快投入市場。

至於具體商用時間，三星表示會在隨後於全球各地舉行的三星半導體論壇上與7nm EUV光刻工藝進展一同公布。

三星表示，相比於10nm製程，全新8nm製程的晶片不僅面積能縮減10%，功耗也能降低10%。

該工藝正式投產後，將會定位於高端旗艦市場。

格芯過去14納米是向三星授權，在10納米世代則是棄權，進入7納米世代後重新加入高端製程戰局，手上的王牌即是IBM。

過去海思曾在IBM投片晶圓代工，IBM退出半導體生產製造後，把資產賣給格芯，承襲IBM經驗成為格芯爭取海思訂單的利器，唯一的障礙是要證實其技術實力。

格芯6月曾表示，7納米已在紐約Fab8晶圓廠內做好為客戶設計提供服務的準備，預計2018年下半年量產，且為了加快7LP的量產進度，格芯也計劃投入EUV技術，在量產初期則仍採用傳統的光刻方式，未來逐步使用EUV技術。

同時，使用7納米製程的特殊應用晶片(ASIC)平台，將主打數據中心、機器學習、汽車與5G等應用市場，預計2019年量產。

英特爾則積極以10納米製程爭取海思訂單，目前英特爾10納米製程的邏輯電晶體密度達到每平方毫米1億個，相較於台積電4,800萬個、三星5,160萬個電晶體，將近是兩倍；況且英特爾10納米製程在鰭片間距和柵極間距上，低於台積電與三星，因此，業界認為英特爾10納米技術相當於台積電和三星的7納米製程。

海思是華為旗下IC設計公司，根據2016年大陸IC設計公司排名，海思以人民幣260億元穩居大陸規模最大的IC設計公司，其次是清華紫光展銳，規模約人民幣125億元。