iPhone 7處理器明年3月量產 台積電代工

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2015-09-15 05:21:00 作者:徐鵬

據台灣《工商時報》報導,iPhone 6s尚未開賣,下一代iPhone的消息又來了。

iPhone 7將搭載最新的A10處理器,這一晶片預計明年初開始量產。

iPhone 7處理器明年3月量產 台積電代工(圖片來自Yahoo)

據悉,台積電已經與蘋果達成協議,將為其代工新一代A10處理器,預計量產時間為明年3月。

有消息稱,台積電的16nm製造工藝將加入後端整合扇出晶圓級封裝(inFO-WLP)技術。

《工商時報》提到,台積電有可能獲得A10處理器的全部訂單。

與之前傳聞不同,A10處理器可能仍會採用16nm工藝,並非更先進的10nm,原因或許是台積電和三星的10nm工藝均要等到2017年才能量產。

至於16nm工藝,台積電已經達到了較為成熟的生產程度。

據了解,iPhone 6s搭配的A9處理器由三星和台積電共同代工生產,分別採用了14納米和16納米製造工藝,電晶體數量有所增加,性能也有不小提升,尺寸比20nm的A8處理器更小,預計核心面積在85平方毫米左右。


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