晶片代工領域的「扛把子」：台積電、三星、英特爾

眾所周知，在晶片代工領域，台積電、三星、英特爾·，這三家始終處於該領域技術最先進，因此也幾乎獨霸了·整個晶片代工市場，雖然這是三家屁股後面還跟著聯電（UMC）、中芯國際（SMIC）、格羅方德、力晶、富士通半導體等一大幫小弟，但都無法撼動這三家在晶片代工領域「扛把子」的地位。

台積電，「扛把子」中的「扛把子」

相比於最大得競爭對手三星，不管是在目標客戶數量上，還是製造工藝技術上。

台積電的優勢還是比較明顯的。

在客戶數量上，台積電在眾多晶片代工廠中絕對算得上首屈一指，蘋果、聯發科、華為海思麒麟、AMD、英偉達、小米等等都是其客戶，據不完全統計台積電在晶片代工市場占有率已達到6成以上，足以坐穩晶片代工「扛把子」位置。

其中，蘋果移動設備晶片代工就是台積電從三星那裡搶過來的，現在應經成了台積電獨家代工，從A7到現在的A10，還有據傳將要應用於iphone8的A11處理器晶片也是利用台積電已經量產10nm FinFET工藝。

聯發科、華為海思等一眾晶片設計廠商亦是如此，這也造成台積電往往因產能不足，而導致有的晶片設計廠商產品檔期延後的現象時有發生。

在製造工藝技術上。

雖然在16nm、14nm以及現在的已經量產的10nm工藝上和三星不分伯仲，量產的時間和工藝技術相差不大，但是，前幾日，台積電聯合執行長魏哲家宣布。

台積電將在2018年量產7nm，而且一年後再投產EUV極紫外光刻技術加持的新版7nm。

其中，EUV技術是半導體領域多年來一直夢寐以求的里程碑式技術，如果達成可以大大向前推進摩爾定律，並大幅度提高產能，但該技術過於複雜，一再推遲，就連工藝先進如Intel也始終搞不定。

雖然三星也計劃推出7nm工藝，但量產的具體時間和相關技術並沒有提及，這樣一來，三星在製造工藝技術更新上也就慢了半拍。

不僅如此，新一代的7納米晶片除了智慧型手機之外，在近幾年的不斷發展，人工智慧(AI)的數據中心領域，需求也將會大幅度增加，如果台積電的7nm工藝能夠如期實施的話，將獲得7nm工藝領跑的地位。

強勢的三星

提到三星大家肯定會立馬想到三星手機以及三星其他電子消費類產品，沒有多少人會想到，三星竟在晶圓晶片代工領域也是個扮演著舉足輕重角色，雖然三星每年的財務報告里，晶圓代工這項所帶來的財務收入占公司總收入的·很小一部分，但其帶來的利潤竟占全集團整體利潤三分之二之巨，舉個例子，去年三星手機業務因NOTE 7頻頻發生爆燃事故，造成損失和影響不可謂不巨大，然而三星集團的整體盈利能力依然實現了兩位數的增長，其中晶圓晶片代工帶來的利潤貢獻功不可沒。

為了在晶片代工市場對台積電有更強的競爭力，三星在今年把晶圓晶片代工部門專門獨立出來，這樣做的目的，本人認為有兩點，其一，就是就是獨立出去晶片代工部門不再受三星這個大品牌下其它業務的桎梏，就比如手機業務，其競爭對手如華為、蘋果、小米等這些自研晶片的手機廠商，然而這些手機廠商自研晶片的代工廠商無一例外都找的是台積電，而三星晶片代工客戶除了自家晶片、就只剩下高通了，可以想像因為手機業務的競爭讓其潛在客戶對三星晶圓晶片代工業務帶有了「天然的敵意」，就因為其同在三星這個大牌子「屋檐下」。

其二，為做好晶片代工這個角色，其實三星晶片代工部門成立原因是為了服務於自家Exynos系列晶片的生產，其產能也是緊跟著Exynos晶片來安排，後來隨著接到高通這樣的外來訂單增多，讓其看到晶片代工市場的巨大盈利潛力，故索性專門成立晶片代工部門，更好的為代工客戶服務，以此來提高自身的競爭力。

雖然在量產7nm工藝上定期不明朗，但在10nm工藝上三星和台積電都剛剛量產不久，三星就宣布在今年下半年有望推出8nm工藝，並稱將在2020年引入4nm工藝產線，相比台積電只稱在2018年量產7nm工藝，三星在晶片代工領域的計劃顯得更加強勢。

慢了半拍英特爾，依然實力強勁

在大多數普通人眼裡，英特爾就是個PC晶片製造商，很多人可能未曾想到是，英特爾也是個晶圓晶片代工廠商，並且其製程工藝絲毫不遜於台積電和三星，雖然，後兩者在今年已經量產了10nm工藝，英特爾還沒實現量產，但是別看現在英特爾的製程停留在14nm FinFET上，但是其這個2014年研發出來的14nm製程已經可以和現在三星和台積電的10nm製程過招了，其14nm比三星、台積電10nm，可以想像今年下半年英特爾將要引入的10nm工藝，實力將在同時代10nm工藝中堪稱最強。

奮起直追的大陸晶片製造商們

相比前面提到的晶片製造前三強，中國大陸晶片製造商們就要落後了許多，中國大陸晶片設計廠商在尋找先進的晶片製程工藝時，台積電、三星、英特爾依然是最佳的選項，而國產晶片製造商只能往後站，這種情況雖然短期內解決不了，但中國大陸的晶片製造商們依然在晶片製程工藝上奮起直追，中國大陸最大的晶片代工企業中芯國際當前已量產28nmHKMG工藝，並正在積極推進14nmFinFET工藝的量產，華為海思已與中芯國際達成合作共同開發14nmFinFET工藝。

正是由於中國大陸晶片代工企業在先進工藝方面所取得的進步，台灣的晶片代工企業才願意在它們在大陸設立的晶片代工廠引入先進的製造工藝。

台積電當前正在南京建設的晶片製造廠預計明年量產將引入16nmFinFET工藝，聯電在廈門的工廠目前正引入28nm工藝。

不過由於台灣當局對先進工藝的管制，台積電和聯電在中國大陸設立的晶片代工廠採用的工藝要落後台灣工廠至少一代。

所以，要真正的實現先進晶片製程工藝自主化，還是需要靠大陸晶片代工廠商們自己的努力，這樣在技術才不能受制於他人。