為什麼受傷的總是聯發科?蘋果搶奪產能,向台積電下巨額訂單!

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

雖然移動端處理器的版圖不斷變化,前有高通、聯發科、三星等老牌晶片玩家齊上陣,後有華為海思麒麟、小米松果澎湃、展訊等後來居上,好一派熱鬧景象。

但不管晶片圈如何變化,全世界夠影響力的晶片代工企業就那麼幾家,而這其中尤以三星和台積電舉足輕重。

三星那邊自然不用多言,除了三星自家的Exynos」御用「,其他的產能基本都給了高通。

最新一代的驍龍835採用的正是三星的10nm製程,而上一代的驍龍820、821的代工訂單等也都被三星收入囊中。

作為回報,三星自然能夠獲得最新的高通晶片,驍龍820由S7系列首發,驍龍835更是大部分被三星買斷,前期幾乎成了三星S8的專屬;剩下的部分晶片,則由小米等國產手機廠商瓜分。

與三星相比,台積電的客戶顯得更為龐雜。

蘋果、華為、台積電都是其客戶,而其中尤以蘋果下的訂單最大,當然,出手也最闊綽。

目前iPhone8的生產已經提上了日程,而其中最引人注目的,莫過於搭載其上的A11晶片了。

作為蘋果的最新一代Soc,A11將會用上台積電目前最強勁的10nm工藝製程。

而據台媒報導稱,今天蘋果 A11 處理器 4 月份就要開始正式量產了,今年產量1億顆。

具體而言,A11處理器4月份正式量產,7月底前產量將達5000萬,2017年內處理器總產量要達到1億顆,而這比之前的報導要提前兩個月。

實際上,早在去年7月,台媒就報導過台積電拿下所有A11處理器所有訂單的消息,這也是繼以20nm拿下蘋果A9處理器獨家代工後,台積電再次以10nm製程,且整合獨家開發的扇出型封裝(InF0和晶圓級封裝(WLP)封裝技術,拿下蘋果A11獨家製造權利。

 A11處理器因具備多核架構,指令周期、功能、功耗都將比前一代的A10還優秀,也是蘋果未來跨足AR的試金石。

蘋果A11處理器去年11月進行試產後,已在今年首季正式投片,並訂下月初正式量產,初期良率超過70%。

台積電供應鏈透露,蘋果已要求台積電在今年7月前備貨5000萬顆,並在今年底前備貨量達1億顆,可見蘋果非常看好新款iPhone的表現。




但是蘋果那邊滿懷期待,不亦樂乎,聯發科這邊可就慘了。

本來台積電的產能就很成問題,在接入華為這個大客戶後,就更顯得捉襟見肘了。

蘋果的1億訂單砸下了,台積電受得了,聯發科可受不了。

聯發科原計劃是本季度初投產X30,二季度開始投產P35,但是由於台積電的10nm工藝良率問題以及需要優先照顧蘋果生產A10X,Helio X30直到近期才投產,而正式上市,可能還得等到第二季度!

現在因為蘋果的A11處理器訂單巨大,並且下個月就開始生產,這意味著台積電能分給聯發科P35的10nm工藝產能將極為有限,P35能否如期投產上市將成為一個疑問,而且從當前的情況來看這個影響會延續到三季度,不過那個時候聯發科將迎來高通多款晶片的挑戰,驍龍660、麒麟660等也會陸續上市,那個時候還有幾人會記得聯發科費心打磨的P35呢?


從之前被驍龍碾壓到後來被麒麟反超,其實小編也很同情聯發科。

但是同情歸同情,沒有把握住最好地機會,就很難再繼續翻盤,蘋果的巨額訂單對於台積電來說無異於壓在駱駝身上的又一根稻草。

搞機先驅還是那句話:努力吧,聯發科!

專注於發掘最隱秘有趣的數碼資訊,感謝閱讀,歡迎關注。

此文為搞機先驅原創,特此聲明!

文中部分圖片來源於網絡,如有侵權請於我們聯繫。

商業合作推廣請加微信zygixq。


請為這篇文章評分?


相關文章 

移動處理器小課堂:研發、製造、代工中的趣事

移動處理器作為手機的心臟,一直以來獲得的關注度一點都不比手機本身差,相信即使手機小白也一定聽說過高通和驍龍、華為的麒麟等大名,可能也有不少人知道小米、蘋果等廠商有自主研發的處理器。並且除了名聲響...

高通用28nm推驍龍653應是受蘋果影響

據相關消息,高通的驍龍653即將發布,為四核A73+四核A53架構,讓人失望的是其採用了較為落後的28nm工藝,這或許是受蘋果A10處理器占去台積電大量16nmFF+工藝產能有關。

三星已落後,台積電10nm工藝絕殺

放眼全球,自從英特爾和德州儀器退出之後,移動端處理器領域逐漸形成了高通、聯發科、蘋果A系列、三星Exyons、海思麒麟五分天下的局面,其中海思和蘋果A系列處理器一直是自家「不外傳」的絕技,而魅族...

還是28nm,驍龍653曝光

作為定位中高端的次旗艦晶片,驍龍652承擔著重振驍龍600系列雄風的重任。事實也證明,驍龍653不負高通所望,憑藉著優異的性能在俘獲了一大票手機品牌的歡心:上至高端的三星A9和VIVO X7;中...

三星成立晶片代工部門將壓制台積電

三星電子近日宣布,公司已組建一個新的晶片代工業務部門,與台積電等代工廠商爭奪客戶,這將給晶片代工市場帶來重大的變數,或會改變當前晶片代工市場台積電一家獨大的格局。

2019年換機指南:手機晶片的重磅升級!

一款手機的性能是否強大,最重要的一點就是看其手機處理器的強大程度。於是手機處理器成為了消費者選購手機時一大參考標準,手機廠商也會以此作為一個賣點進行宣傳。而為了保持競爭力,移動處理器廠商們每年都...

一場暗戰發生在台積電與三星中

這兩天媒體紛紛報導指台積電與中國晶片企業簽約合作開發10nm工藝,而三星則與高通合作開發10nm工藝,而在更先進的7nm工藝上台積電則正在努力爭取高通回歸,摩根大通甚至認為高通會有相當大的可能性...

台積電未必能拿下高通驍龍855晶片

驍龍845剛剛發布,台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了,不過考慮到眾多的因素,筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。