三星台積電相爭,難道敗得是英特爾?
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對於日前韓媒指出,韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先進技術,搶走蘋果處理器的全數訂單,決定砸錢投資,全力追趕。
不過,台積電也在加速前行。
除了持續「扇出型晶圓級封裝」的開發之外,還將在 2018 年底試產強化版 7
納米製程,並在過程中導入極紫外光(EUV)技術,持續保持競爭優勢。
這種競爭情況,不禁讓人想起一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。
王老吉和加多寶的戰爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰爭,打敗了非常可樂;今天,三星和台積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?
過去很長一段時間裡,英特爾依循摩爾定律,在製程工藝技術上一路領先,誰知道卻卡殼在14nm這個節點上了。
台積電:幹掉英特爾
放眼望去,台積電眼中真正的對手只有英特爾,台積電如何能擠掉英特爾,也一直是市場關注的焦點,也是台積電一直在努力的方向。
從先進的製造工藝來看,台積電已經形成了一定的優勢了。
今年年初的時候,即將退休的張忠謀透露,台積電將在6月份量產7nm FinFET晶片,台積電還計劃在今年年底前試產7nm改進版工藝並首次採用EUV極紫外光刻。
實際上7nm製程的晶片今年第一季度已經在生產了!
技術優勢也反映在股價上,台積電2017年市值首度超越英特爾。
再加上台積電有蘋果等大客戶的加持,有著穩定的營收,並持續投入研發,提升製程技術,帶動營運成長的良性循環,將競爭對手遠拋在後。
三星:幹掉台積電和英特爾
也許是受到了台積電的刺激,或者是感受到了在製程工藝上的壓力,三星也是卯足了勁力爭上遊。
這比台積電宣布的年底前試產採用極紫外光刻的7nm改進版工藝提前了大半年的時間,感覺台積電也要落後三星一大截了。
在市場方面,三星半導體業務總體營收規模在2017年第二季度就已超越英特爾,成為全球最大的半導體公司。
英特爾:你們誰都干不掉我
半導體生產工藝從10nm進入到7nm時代,意味著可以製造出體積更小、功能更強大也更加節能的晶片,作為行業「老大」,英特爾當然不願意承認自己落後了。
在英特爾看來,在一個固定的晶片面積上,能夠塞進更多的電晶體,則意味著擁有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工藝製程。
所以自己的製程工藝技術還是處於領先地位的,友商們只是鑽了工藝命名的空子。
先進位程工藝只為搶占市場
三星、台積電在先進位程工藝上的你追我趕,無非是為了在市場的爭奪中占據先機。
在代工模式方面,英特爾在電腦方面的領先是統治級別的,三星則擅長於智慧型手機晶片,而台積電則是兩者皆通,甚至現在還占據了挖礦機晶片9成的市場。
在10nm工藝上,台積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款晶片的代工訂單,而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。
在7nm工藝上,華為麒麟980也選擇了繼續和台積電合作,在三星的7nm製程工藝研製出來之前,蘋果A12、高通驍龍855的意向合作夥伴也是台積電,但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發,讓高通和台積電的合作存在一定的變數。
根據台灣地區媒體《經濟日報》報導指出,三星為了不讓台積電獨享蘋果 A 系列處理器訂單,之前規劃在 7 納米製程率最先導入先進的極紫外光技術,希望在製程進展上超越台積電。
甚至,日前有傳聞指出,曾經打算向生產 EUV 設備的廠商──阿斯麥(ASML),吃下一整年產量,就是為了阻礙台積電在導入 EUV 上的進度,藉以拉近與台積電的差距。
不過,此計劃後來遭到了 ASML 的拒絕。
而對於三星的來勢洶洶,台積電也加速前行。
根據媒體表示,台積電為了持續保持領先優勢,除了加速強化版 7 納米製程導入 EUV 的時程,預計在 2018 年底前建立試產產線之外,在後段封裝測試上,面對三星的大舉擴張,台積電還將藉由已經歇業的中科太陽能廠,將其改裝成後段晶圓級封裝的發展主要基地,全力發展高端封裝技術。
估計完成後的產能,將較現在翻倍成長。
業界估計,作為老對手之一的三星將會積極研發4nm以對抗台積電的5nm工藝,而另一方面,老牌晶片廠Intel的10nm產品還未推出,有跡象表明需要延續三代產品才會進入7nm,遠遠落後於台積電和三星。
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