台積電不僅在晶圓代工技術持續領先，並將搭配最先進封裝技術，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，台積電日前揭露第四代CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)封裝預計2019年量產，封裝業者透露，因應人工智慧(AI)時代高效運算(HPC)晶片需求，台積電第五代CoWoS封裝技術2020年將問世。

封裝業者指出，台積電CoWoS封裝技術主要鎖定核心等級的HPC晶片，並已提供全球GPU、FPGA晶片、國內IC設計龍頭、甚至系統廠從晶圓製造綁定先進封裝的服務，加上SoIC封裝技術齊備，最遲2年內量產，台積電先進封裝技術WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台陣容更加堅強。

全球晶片大廠紛看好AI時代對於算力的需求，在摩爾定律放緩的態勢下，晶圓級先進封裝重要性日增，台積電第四代CoWoS能夠提供現行約26mmx32mm倍縮光罩(約830~850平方厘米)的2倍尺寸，來到約1,700平方厘米。

台積電預計2020年推出第五代CoWoS封裝，倍縮光罩尺寸更來到現行的3倍，約2,500平方厘米，可乘載更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接腳數，讓晶片功能更多元化、提升算力。

台積電的主要目標，並非要與專業委外封測代工廠(OSAT)競爭，而是要拉開與三星、英特爾等競爭者的技術差距。

封測業者表示，台積電早已訂立旗下先進封裝技術WLSI平台，並提出在晶圓級封裝技術中，相較InFO、CoWoS更為前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)堆疊封裝。

業者透露，台積電1~2年內搭配SoIC封裝的產品就會商品化，傳出國內IC設計業者可望成為WoW封裝首波客戶，儘管台積電不對相關產品或特定客戶進行評論，然台積電內部已經把SoIC正式列入WLSI平台，足見其商品化速度飛快。

台積電WLSI平台包括既有的CoWoS封裝、InFO封裝，以及針對PM-IC等較低端晶片的扇入型晶圓級封裝(Fan-In WLP)，其中，CoWoS協助台積電拿下晶片大廠NVIDIA、超微(AMD)、Google、XilinX、海思等高端HPC晶片訂單。

至於InFO主要應用於移動設備應用處理器（AP），鞏固蘋果(Apple)iPhone AP晶圓代工訂單，隨著InFO陸續推出衍生型版本，預計將持續切入網通相關領域，以及即將來到的5G時代通訊晶片。

隨著半導體先進工藝推進，台積電5納米、甚至3納米的藍圖已大致確立，但摩爾定律勢必會面臨工藝微縮的物理極限，面對AI時代對於晶片算力的要求越來越高，加上集成存儲器的異質集成趨勢，先進封裝的重要性大增，未來台積電將拓展更多先進封裝產能，以因應客戶需求。

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2020-09-13

前沿：先進封裝的現狀及未來發展影響，長電科技王總這麼說的！

一方面，下游市場需求非常旺盛，另外一方面，大基金帶領下的資本對晶圓代工製造業持續大力投資，使得上游的製造一直在擴充產能. 據SEMI估計, 全球將於2017年到2020年間投產62座半導體晶圓廠...

「IC製造」台積電CoWoS封裝強力助攻 擴大晶圓代工領先優勢

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