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據日經新聞最新報導，有業內消息人士透露，為了避開美國可能的禁售令，華為已通知全球最大的晶圓代工廠台積電將部分晶圓生產線轉移至大陸。報導稱，華為目前已洽談台積電，希望其將部分晶片生產轉移到南京廠。...

包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠商全力加快5G數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於5G分為Sub-6GHz及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網支持4G ...

大陸封測大廠的快速崛起，直接威脅其龍頭地位全球封測龍頭日月光8月21日發布重大公告，擬斥資新台幣352億元收購全球第三大封測龍頭矽品不超過25%股份。這一突入起來的收購，將再次攪動全球半導體產業...

台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高端手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOW...

晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積...