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台積電7nm奪回高通驍龍845訂單，三星傻眼

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報導引述業界消息指出，台積電今年 9 月將試產 7 nm驍龍晶片，預定今年底到明年初間量產。

據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶 7nm的工藝設計套件（Process Design Kit，PDK），三星電子遠遠落後，要到今年 7 月才能發布 7nm PDK 的 beta 測試版本。

外電指出高通下一代處理器驍龍845／840重回台積電7nm工藝生產，是台積電再次擊敗三星的一大勝利戰役。

高通下一代驍龍晶片體積較上一代更小，性能則相較上一代提升25%至30%，高通將在明年1月發布這款處理器，選擇重回台積電，也代表台積電在晶圓代工工藝技術領先三星。

日前台積電也在技術論壇上公布iPhone 8的新功能，顯示彼此緊密的合作關係，台積電10nm工藝仍獨攬蘋果A11處理器，未來7nm也會獨攬蘋果下一代處理器代工業務。

三星稍早強調將率先7nm工藝導入極紫外光（EUV）微影設備，降低集成電路曝光影像複雜度並降低光罩數，但台積電則決定在5nm才會全數導入，凸顯台積電採取漸進式，在7nm工藝以多重曝光顯影搭配極紫外光的混搭模式，生產效率和成本仍遠優於三星。

三星發展7nm晶片的工藝延遲後，近期已推動8nm工藝，是從10nm工藝升級、但未有重大變動的工藝。

從三星自家 Exynos 處理器生產進度也可發現，三星 7nm腳步遲緩。

明年初量產的次世代 Exynos 晶片，將采 8 nm，7nm Exynos 晶片要到明年下半才會量產。

三星也公布將分別於2019年和2020年投入5nm和4nm工藝的藍圖，並計劃為明年推出的新Galaxy Note手機，開始量產7nm等級的晶片。

台積電在上次和三星搶攻高通10nm晶片驍龍835訂單的大戰敗下陣後，便加速致力發展7nm晶片技術，如今成功奪回高通訂單。

目前導入台積電7nm工藝的晶片廠相當多，並不是只有高通而已，其他還包括蘋果、輝達、AMD、海思、聯發科、賽靈思等，幾乎都是國際重量級晶片廠；高通如果三心二意，台積電產能並不一定會全力支持高通，但重回台積電也算是肯定台積電工藝。

台積電強調，目前7nm工藝已有十二個產品設計定案，預計2018年量產。

其中高效運算部分，7nm高速運算產品將於六月設計定案；車用部分，預計明年通過 AEC-Q100認證。

三星晶圓代工事業營收達五十億韓元，高通10nm訂單占其中近四成。

三星上月宣布要為晶圓代工事業設立新部門，如今沒有搶到高通訂單的損失，恐阻礙三星晶圓代工至世界級水平。

三星不僅在工藝技術落後台積電，三星的封裝等後工藝技術也難望其項背。

台積電掌握先進封裝技術──「扇出型晶圓級封裝」（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP），是讓蘋果移動設備更加輕薄的一大功臣。

三星在這方面也落後台積，儘管全力研發比 FoWLP 更進步的「扇出型面板級封裝」（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估計仍需一兩年時間才能採用。

三星股價12日收盤下挫百分之一點五六，報每股二二六點九萬韓元。

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