台積電未必能拿下高通驍龍855晶片

驍龍845剛剛發布，台媒開始炒作台積電將拿下高通的驍龍855晶片了，不過考慮到眾多的因素，筆者也如之前的驍龍845一樣堅持認為台積電未必能拿下高通驍龍855晶片。

三星和台積電兩家半導體代工企業擁有最先進的工藝，在28nm及之前的半導體製造工藝競爭上台積電一直處於領先地位，然而在14/16nmFinFET工藝、10nm工藝上三星均取得對台積電的領先優勢，當下雙方在7nm工藝上競爭激烈，都希望取得領先優勢。

台積電指它的7nm工藝進展順利，而三星則強調它在7nm工藝上率先採用EUV技術，兩家均趕在明年下半年量產，以爭奪蘋果A12處理器的訂單，因為往年蘋果都在三季度開始投產新一代的處理器，目前來看很難說哪一家會率先量產，不過即使同時量產很顯然三星取得對台積電的領先優勢。

蘋果和高通是當前移動晶片市場的兩大巨頭，這兩大客戶一直都被台積電和三星爭搶。

蘋果是全球第二大智慧型手機企業，每年的iPhone出貨量高達2億部，憑藉自家iPhone消耗的巨量A系處理器成為全球移動處理器領導企業。

高通則是全球第一大手機晶片企業，其推出的高端晶片向來被眾多Android手機企業採用於它們的旗艦手機上，同時其中端和低端晶片也廣受Android手機企業歡迎，去年以來更持續擊敗第二大手機晶片企業聯發科，在全球智慧型手機晶片市場的份額呈現節節攀升的勢頭。

高通其實在2014年以前一直是台積電的最大客戶，不過2014年台積電奪得蘋果的A系處理器訂單，優先照顧蘋果導致高通的高端晶片驍龍810優化的時間不足，而驍龍810採用的是ARM的公版高性能核心A57，由於A57的功耗較高，種種因素導致了驍龍810的發熱問題，最終高通一怒轉單三星，從那時候起它的高端晶片就一直由三星代工。

今年初開始台媒就風傳高通會將驍龍845轉單至台積電，而日前高通正式發布驍龍845後確證了繼續由三星代工，可見台媒的消息並不靠譜。

其實影響到高通將高端晶片轉單回台積電影響因素很多，其中之一是產能問題。

台積電每年的先進工藝產能都較為有限，難以同時滿足蘋果和其他晶片企業的需求，在這樣的情況下台積電往往優先照顧蘋果，在16nmFinFET工藝上台積電優先照顧蘋果導致華為海思的麒麟950量產延遲，10nm工藝上優先照顧蘋果導致聯發科helio X30獲得的產能有限最終導致中國大陸手機晶片企業紛紛放棄X30晶片，而高通對先進工藝產能的需求顯然比華為海思和聯發科都要強的多。

另一個因素是價格。

2015年蘋果的A9處理器同時由台積電和三星代工，蘋果要求兩家代工廠商降低價格，而台積電態度強硬而三星則較為進取，可將兩家代工廠在價格方面的態度有很大差異。

當下高通的專利授權費收費模式受到挑戰，而專利授權費一直是它的最大來源，為了提高利潤率高通近期有要求晶片代工廠降低價格的需要，而對代工價格方面回應更積極的三星顯然更受高通青睞，這也與三星正有意提升其在晶片代工市場的份額有關。

最後一個因素是高通希望三星採用它的高端晶片，當前三星為全球第一大手機企業，這幾年它在高端手機上同時採用高通和自家的高端晶片，如果高通的高端晶片轉由台積電代工很可能會影響三星採購高通的晶片，此前在風傳高通將驍龍845交由台積電代工時就傳出三星可能減少採購該款晶片。

故筆者認為如果蘋果明年的A12處理器全數由台積電代工的話，高通的驍龍855晶片轉由台積電代工的可能性並不大！