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韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。 面對三星強勢搶單，台積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深...

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晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積...

隨著Globalfoundries公司無限期退出7nm及以下工藝研發，全球有能力研發先進工藝的只剩下英特爾、台積電及三星。台積電新製程的進展在加速度中，預估7納米的市占率接近100%，遠高於1...