文章標籤：重重半導體市場野心受阻台積電奪高通納米晶片訂單

重重一擊！三星半導體市場野心受阻，台積電奪高通7納米晶片訂單

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

現如今，在晶片工藝市場上，三星和台積電兩者之間的博弈愈發激烈。

而據韓國每日經濟新聞於12日的報導稱，台積電已經打敗了三星電子，搶走了高通公司的7納米訂單。

報導指出，台積電在上次和三星搶奪高通10納米工藝晶片訂單失敗後，便全力加速發展7納米晶片技術。

如今，據傳美國無線晶片巨擘高通已經委託台積電生產7納米晶片，台積電終於搶奪高通訂單成功。

據韓國媒體稱，台積電獲得的高通下一代應用7納米工藝處理器的訂單，具體型號可能是驍龍840或者845處理器。

該報導還指出，高通選擇了台積電代工7納米晶片，是因為目前三星的7納米工藝製程不順，開發7納米製程技術的時間表延遲，目前三星啟動的只是10納米工藝小幅升級版的8納米工藝研發。

而台積電原就計劃約在今年年底前推出7納米晶片，2018年量產7納米工藝。

在三星以及台積電兩者之間，高通都分別曾經有過合作，如此前的14納米和10納米 FinFET的驍龍820、821和835等都是由三星半導體代工，而高通驍龍808和810處理器則是由台積電代工。

為了搶奪搶奪晶圓代工市場，三星在上個月更是宣布成立晶圓代工新部門，但如今失去了高通7納米晶片這一大訂單，卻可能會阻礙三星試圖擴展晶圓代工市場的腳步。

尤其是據傳台積電已經贏得了蘋果下一代手機晶片的新訂單，這或將給三星擴張晶圓代工市場的野心造成巨大打擊。

業內人士指出，雖然三星在製程節點的進展速度上，確實領先於台積電，但是其封裝、組裝等後製程技術確實難以媲美台積電，尤其是台積電的先進封裝技術，蘋果行動裝置能夠更加輕薄也得益於台積電的封裝技術。

而三星，目前為止仍然沒有類似的技術。

而根據Benchlife今年分享的一份內部資料顯示，三星之所以能在10納米和14納米工藝製程上搶下高通晶片代工訂單，主要原因是三星敢於風險試產且按照成本報價收費，而台積電卻是按照晶圓收費並且價格也略高，所以必須等待良率足夠可控之後才敢接單。

而相比較於三星和台積電在晶片工藝製程上的激進，英特爾在新工藝製程上卻要落後一點時間。

日前，英特爾CEO柯再奇透露，首代7納米工藝製程將會在10納米出貨2至3年之後亮相，換句話來說，英特爾的7納米工藝保守估計是2021年開始量產，最快也要2020年才能開始量產了。

但是據英特爾表示，他們的14納米工藝、10納米工藝在技術上遠比友商的要先進，為此，英特爾還提出了新的衡量半導體工藝的公式。

而事實上，三星、台積電與英特爾的製程工藝還是有著比較大的差距，三星、台積電的工藝數字都經過了不同程度的「美化」。

XX 納米工藝這個名詞所代表的是線寬，雖然線寬越小，半導體就越小，電晶體也越小，製造工藝也越先進，但是一款半導體工藝的先進程度並不僅僅以線寬卻決定，還有更細節的柵極距、鰭片間距等關鍵的決定性因素。

以14納米工藝製程為例，英特爾的14納米工藝在這些關鍵指標上要比台積電和三星半導體好得多。

不過，即便英特爾和三星、台積電在先進位程的命名上有所爭執，但是毫無疑問，三星和台積電在半導體工藝進展上確實是相較於英特爾擠牙膏似的工藝進展速度要快得多。

從早期英特爾在半導體工藝上的一家獨大，到如今的「三足鼎立」。

現如今，隨著三星、台積電與英特爾的分庭抗禮，半導體工藝之爭也變得愈加激烈。

來源：線上采編

環球科技視界 | 用全球視角，獨特觀點報導最新科技信息

請為這篇文章評分？

相關文章　

台積電遇天險　張忠謀如何神解？

競爭對手英特爾動作頻頻、三星技術逐步進逼，大客戶高通又琵琶別抱，加上中國政府支持本地企業；三壞球加上滿壘，如何不失分？正嚴格考驗全球半導體業最資深的老帥張忠謀。

閱讀更多

英特爾代工ARM晶片，可謂好壞參半

英特爾已經與ARM達成了新的授權協議，未來將可以生產ARM晶片，其已與LG、展訊等達成協議為它們代工生產ARM架構的晶片，未來將可能與高通、蘋果等達成合作為它們生產ARM架構的晶片。

閱讀更多