文章標籤：台積電發展出型晶圓級封裝FoWLP製程

台積電之後，三星發展扇出型晶圓級封裝（Fo-WLP）製程

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韓媒報導，三星電子2018年將開發新半導體封裝製程，企圖從台積電手中搶下蘋果處理器訂單。

面對三星強勢搶單，台積電錶示，不評論競爭對手動態，強調公司在先進位程持續保持領先優勢，對明年營運成長仍深具信心。

三星與台積電先前曾分食蘋果處理器代工訂單，之後台積電靠著前段晶圓製造能力和新封裝技術，於2016年獨拿蘋果所有訂單。

台積電供應鏈分析，台積電7nm製程發展腳步領先三星，且與蘋果的合作關係穩固，挾製程領先、產能業界之冠，以及高度客戶信任關係等三大優勢下，台積電明年仍將以7nm製程，獨拿蘋果新世代處理器訂單， 未來也將是蘋果最重要的處理器代工合作夥伴。

南韓網站etnews引述業界消息報導，三星旗下半導體事業部門正投資發展新的扇出型晶圓級封裝(Fo-WLP)製程，目標2019年前為新製程建立量產系統，藉此贏回蘋果供應訂單。

據透露，這項名為「金奇南」的計劃，由三星新任共同CEO金奇南今年上半年秘密指示進行。

三星去年底也從英特爾挖角半導體封裝專家吳慶錫，擔任半導體研究機構主任，和三星一同開發相關技術。

台積電為全球首家為應用處理器開發商用整合型扇出型封裝技術(InFO)的公司，也因此奪下蘋果iPhone 7的16納米A10處理器、i8的10納米A11處理器訂單。

雖然三星和台積電在前段晶圓製程的競爭優勢不相上下，但專家認為蘋果最終仍選擇台積電的原因，正是因高度肯定台積電於封裝的競爭優勢。

分析半導體業者的公司TechInsights的iPhone新型A系列AP拆解報告指出：「拜InFO技術所賜，AP的厚度已比以往大幅減少，我們可認定台積電是藉InFO獨占蘋果供應訂單。

」

業界人士表示，三星直到現在都僅著重前段製程，較少投資於後段製程。

因此目前三星在試圖贏回蘋果訂單的同時，也極為看重發展後段封裝製程技術發展和大幅投資的必要性。

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