iPhone 7的A10處理器最新消息
文章推薦指數： 80 %
iPhone 7的A10處理器將直接採用FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，16nm工藝，幾乎肯定全部由台積電代工，FOWLP無須使用印刷電路板，直接封裝在晶圓上，所以最直接的好處是薄，散熱好，這意味著iPhone 7要麼機身輕薄，要麼電池大了一些，另一個好處是成本低。
三星也正在做FOWLP，但來不及A10了，明年初量產或用於10nm的 Exynos和Snapdragon 處理器。
台積電7nm奪回高通驍龍845訂單，三星傻眼
報導引述業界消息指出，台積電今年 9 月將試產 7 nm驍龍晶片，預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是，去年下半台積電就提供客戶 7nm的工藝設計套件（Process Design Ki...
高通海思下單！日月光成全球第二家量產FOWLP封裝廠
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高端手機晶片採用扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOW...
三星台積電相爭，難道敗得是英特爾？
對於日前韓媒指出，韓國科技大廠三星電子不滿晶圓代工龍頭台積電靠著「扇出型晶圓級封裝」（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先進技術，搶走蘋果處理器的全數訂單...
蘋果與台積電繼續合作 A11處理器採用10nm工藝
【TechWeb報導】往年蘋果移動設備的處理器主要與三星合作，不過隨後台積電擠了進來，經過兩年過渡之後，蘋果終於完全放棄三星，獨家將A10處理器交給台積電，也就是說即將發布的iPhone 7處理...
三星崩潰？傳Apple iPhone 8晶片也由台積電獨吞了
自從去年iPhone 6s爆發「晶片門」事件之後，蘋果（Apple Inc）iPhone用的是哪一家科技廠商代工的處理器，已經不再只是投資人關注而已，連一般消費者也都相當注意，深怕一不小心買到性...
FinFET是什麼? 移動14nm戰鬥正式開始
手機之家深圳分站2015年3月3日消息——MWC 2015在西班牙的巴塞隆納開幕了，其中在產品方面十分吸引人的是三星發布的新一代旗艦手機GALAXY S6/S6 Edge，而該款手機也如2014...
傳三星扇出型封裝廠購入設備，明年擬奪蘋果訂單
集微網消息，扇出型晶圓級封裝(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)能以更小型的外觀造型規格(form factor)、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒...
高通海思之後 日月光再拿下英飛凌FOWLP封裝訂單
晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積...
《扇出型封裝技術及市場趨勢-2016版》
FAN-OUT TECHNOLOGIES & MARKET TRENDS 2016購買該報告請聯繫：麥姆斯諮詢 王懿電子郵箱：wangyi#memsconsulting.com（#換成@）扇出型...
為爭奪iPhone代工訂單，三星台積電爆發技術大戰
IT之家訊 6月16日消息，為與台積電爭奪iPhone代工訂單，三星最近開發了一種新的FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）扇出型晶圓級封裝封裝技術，該技術將顯...
蘋果再度牽手台積電 A11處理器將使用10nm工藝
驅動中國8月10日消息 據DigiTimes報導，目前台積電再次拿到了下一代蘋果移動終端處理器的代工權，兩家正在為A11處理晶片研發10nm工藝，預計於2017年後期投產。
蘋果A10之後 高通海思開始導入FOWLP封裝
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOW...
台積電CEO：7納米晶片已經量產 5納米最快明年底投產
據台媒digitimes 22日報導，台積電共同執行長魏哲家在21日的一次技術研討會上透露，目前已經開始量產7納米晶片，更先進的5納米工藝最快會在明年底投產，但在會上並未透露是為哪一家廠商生產7...
性能怪獸再度來襲！蘋果A11X處理器曝光：採用7nm工藝製程
蘋果雖然並不是以性能見長，但旗下的手機和平板卻保持著很高的性能，在不同平台上的跑分成績均名列前茅。當然由於本身系統的獨特性，所以在展示結果上與其他平台處理器有一定區別。但不可否認的是蘋果歷代新i...
蘋果A11X仿生處理器曝光：8核，台積電7nm工藝
據台灣產業鏈的消息，蘋果設計的A11X仿生處理器已經流片（tape-out），並將於明年第一季度末或者第二季度初登場。據稱，A11X將用於下一代iPad Pro。相較於A11，A11X仿生處理器...
封測技術落後？傳三星擬外包7、8納米製程
晶片製成微縮至10納米以下，據傳三星電子缺乏相關封測技術，考慮把次世代Exynos晶片的後端製程外包。若真是如此，將提高三星晶圓代工成本。韓媒etnews 8日報導，業界消息透露，最近三星系統L...
台積電未獲高通驍龍845訂單，或影響蘋果A12訂單
高通的高端晶片驍龍845訂單引發了台積電和三星的激烈爭奪，今年以來台媒方面一再宣稱台積電已獲得該筆訂單，近日三星方面正式已與高通達成協議將為後者代工生產驍龍845晶片。