台積電16nm秘密武器：晶片更便宜！
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台積電的16nm FinFET工藝已經投入試產，預計2015年年中量產，與三星14nm的爭奪戰正在激烈進行中。
據市場觀察人士透露，除了常規技術改進，台積電還會在封裝工藝方面有新的進展，預計最早2016年在16nm上實現InFO，即整合式扇出晶圓級封裝(integrated fan-out)。
該技術由台積電自行研發，可以為移動晶片代工客戶進一步降低封裝成本，是台積電現有CoWOS(基底晶圓上晶片)的廉價替代版本。
不過下一代的iPhone、iPad是來不及用上了。
台積電最近還以8500萬美元的價格，收購了高通在台灣龍潭的一座工廠，以進一步擴大自己的高級封裝和測試業務。
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