台積電憑什麼獨攬A10處理器訂單 高通海思也競相採用？
徐志平封裝，對於一顆晶片或者模組而言，其重要性不言而喻，尤其是處理器晶片，更是如此。從半導體晶片發展來看，晶片越來越小，製造工藝也在不斷進步，儘管10nm晶片還沒量產，但是各大晶片代工商已經在推...
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蘋果A10之後 高通海思開始導入FOWLP封裝
台積電推出整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)今年第二季開始量產，成功為蘋果打造應用在iPhone 7的A10處理器。看好未來高階手機晶片採用扇出型晶圓級封裝(Fan-Out WLP，FOW...
高通海思下單！日月光成全球第二家量產FOWLP封裝廠
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高通海思之後 日月光再拿下英飛凌FOWLP封裝訂單
晶圓代工龍頭台積電的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）去年第2季正式量產，封測大廠日月光去年也擴大資本支出建置扇出型晶圓級封裝（Fan-Out WLP，FOWLP）產能，今年順利追趕上台積...