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全球各大5G晶片巨頭力爭第一！華為聯發科被超越：高通發布最強晶片

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眾所周知，在2019年12月4日，高通終於發布了旗下驍龍865、驍龍765兩款晶片，但很遺憾的是高通驍龍865並沒有集成5G基帶晶片，反而高通驍龍765集成了5G基帶晶片，但即便如此，高通還是非常強硬的表態到，高通驍龍865可以通過外掛X55基帶晶片實現5G網路功能，並且在CPU、GPU、RF性能，AI、5G數據機、ISP性能、5G網路速率等方面，都是地表最強的"5G晶片"，這意味著剛剛發布不久的聯發科天璣1000晶片，剛剛才坐上「全球5G晶片第一」的寶座沒幾天，就直接被高通趕了下來，可以說在5G晶片領域，全球各大晶片巨頭之間也是展開了非常激烈的競爭。

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而從目前的各大官方所公布的數據來看，確實高通865能夠成為地表最強的性能晶片，同時通過外掛驍龍855，也能夠成為「全球第一5G晶片」，而聯發科天璣1000則排名第二，華為麒麟990 5G版則位列全球第三，但我們從他們實際發布的日期來看，華為麒麟990 5G版晶片在2019年9月6日正式發布，可以說是在「全球5G晶片第一」的寶座上坐了足足81天，確實我們從華為麒麟990 5G版晶片的整體製造工藝、性能配置而言，至今依舊還是一款最為頂級的5G性能晶片；

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麒麟990 5G版採用了7nm+ EUV工藝，採用了A76+G76的組合，無論是在CPU，還是在GPU方面，華為都進行了加強，更重要的是還集成了5G基帶晶片，讓華為麒麟990 5G版成為了全球首款集成式5G晶片，所以但當時發布之初，無論是在AI性能、CPU、GPU性能以及5G網絡性能等方面都是處於全球遙遙領先的地位，成為了當時安卓陣營中的最強晶片，打遍天下無對手。

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但知道2019年11月26日，聯發科天璣1000發布，也是正式超越華為麒麟990 5G版，成為了全球最強的5G晶片，根據聯發科官方所公布的數據來看，無論是在CPU、GPU、AI、5G網絡等方面的性能表現，天璣1000都是處於全方位碾壓的態勢，成為了5G晶片領域的新霸主，但聯發科也僅僅在在「全球5G晶片第一」的寶座上坐了8天。

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在2019年12月4日，高通驍龍865的誕生，也是再次擊敗了華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000，高通也是重新奪回了屬於自己的「晶片第一」的寶座位置，根據高通官方說公布的數據，驍龍865晶片在CPU、GPU、RF性能，AI、5G數據機、ISP性能、「5G（外掛）性能」均為全球第一，不知道這一次高通驍龍865晶片，能夠在「全球第一」的寶座上坐多久呢？

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寫在最後：對於華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000、高通驍龍865這三款晶片的誕生，從整體的性能對比而言，確實排名也是也是高通驍龍865>聯發科天璣1000>華為麒麟990 5G，畢竟在晶片屆都存在「後發優勢」這樣一個定律，但就目前這三款晶片而言，唯獨高通驍龍865擁有一個「致命」的缺點，那就是5G基帶依舊需要外掛，所以所在功耗、發熱方面的表現肯定會不如集成的麒麟990 5G和天璣1000晶片。

但即便如此，各大國產手機廠商之間也是紛紛開始搶奪高通驍龍865晶片的首發權，小米、OPPO、聯想等手機廠商都表示了將會搶奪「首發權」。

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