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雙模+集成基帶，高通兩款5G晶片蓄勢待發，華為領先地位難保

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最近，OPPO手機負責人沈義人發布微博表示："第一批5G手機最好買集成Soc，其次最好選雙模的NSA和SA都支持。

另外，他不認同真假5G之說，純粹是被炒作。

"

在現在這個節骨點上，高管如此發聲很明顯是在透露OPPO即將發布雙模集成5G手機，再聯想到之前OPPO官方表態年底上市首批高通5G晶片機型的話語，那麼答案就已經呼之欲出了。

按照高通晶片的發布慣例，下一代旗艦級驍龍865 5G晶片肯定不會提前發布，首發廠商最早也要等到明年2、3月份，那麼，由OPPO首發，年底上市的晶片又是什麼呢？外媒報導，它將是高通新一代中端晶片驍龍735，採用台積電7nm工藝，支持NSA和SA雙模5G，並且集成5G基帶，進一步降低了5G手機門檻。

在性能方面，驍龍735相比上代驍龍730有5%~10%的提升，幅度不是太明顯。

因此，很容易看出，驍龍735主打的特性就是完美支持5G。

與此同時，在前些天，三星官方也發布了最新的Exynos990 5G旗艦處理器，同樣是完美支持5G全部網絡制式，也是拋棄了外掛基帶，改為集成基帶。

引用一些博主的科普話來講，集成5G基帶的Soc晶片由於受限於尺寸和功耗，在性能上一般不如外掛5G基帶，比如說麒麟990 5G基帶性能不如外掛巴龍5000，但是外掛基帶會造成機身體積變大、功耗高，機器發熱等，未來的統一趨勢很明顯是集成5G基帶。

值得一提的是，在10月25日的華為5G全媒體場景會中，華為官方還以Mate30 Pro和三星Note10+ 5G為例，嘲笑現階段搭載高通5G晶片的產品屬於早期5G手機，而搭載麒麟990 5G的Mate30 Pro已經遠遠領先，屬於第二代5代手機了。

但是，隨著OPPO的提前預熱，看來隨著年底高通驍龍735和明年驍龍865的發布，麒麟990 5G晶片的領先地位也恐怕難保，屆時如果在手機性能和價格上再被高通反超的話，其局面又對華為相當不利了。

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