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驍龍865為何不是SoC？業內人士這樣說

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集微網12月4日報導（記者 張軼群）高通今天發布了兩款最新5G晶片產品，分別是旗艦級的驍龍865以及面向高端驍龍765，今天高通方面釋放的信息有限，詳細的參數要到明天才能公布，但從目前已知的信息看，這並不妨礙高通驍龍865+X55基帶的方案成為目前最優秀的5G晶片。

從全球網絡的支持上，高通的865已經實現了對於NSA/SA、毫米波和Sub6GHz的全面支持，目前無論是麒麟990還是聯發科的天璣1000，均沒有實現對於毫米波的支持。

應該說高通的這兩款最新的5G晶片才是「全球通吃」。

此外，在性能上高通方面表示比競品提升3倍，驍龍865在CPU、射頻、圖像、基帶、AI和攝像等六個方面的規格參數均為行業第一，具備靈活的頻譜共享能力，支持載波聚合，最高下行峰值速率達到3.7Gbps，是目前全球速度最快的5G晶片。

有些令外界感到意外的是，高通在驍龍765上，採用了集成X52基帶的5G SoC形式，而在865平台上，仍然採用865外掛X55的形式。

對於驍龍765這款5G SoC，一位晶片行業人士告訴記者，可能是基於對5G市場的判斷，5G手機的普及主要還是依靠中低端產品拉低入門門檻，驍龍865顯然不是這個市場定位，這個任務可能需要驍龍765去承擔。

另外是一個5G SoC時間點的問題，聯發科的天璣1000年底就要量產，高通也會搶這個時間點。

在今天的會上，OPPO副總裁吳強就表示，即將在本月正式發布的全新Reno3Pro將率先搭載驍龍765G，明年一季度高通和聯發科將正面交鋒。

因此驍龍7655G SoC也是高通的應對之策，這也是為什麼高通在今天的新聞稿中強調希望這兩款晶片助力5G在明年「擴展至主流層級」的原因。

另有分析人士認為2020年5G和4G共存有很大關係，這也符合高通中國區董事長孟樸上午接受記者採訪時的說法，即明年處於5G和4G共存時點，不同廠商因為發布節奏和策略，會對於產品有不同的需求，比如有的廠商仍然會發布4G旗艦手機，而有的廠商全部切換到5G，高通需要全面考慮到並支持這些需求。

而對於驍龍865為何採用外掛形式，孟樸在接受集微網記者採訪時表示，一直以來在旗艦級5G晶片上，高通一直都延續這一模式，這樣在去掉外掛基帶後，還可以應用到4G旗艦機上。

採用驍龍865+X55的旗艦手機，無論是在性能和功耗上，並不輸給非高通方案的廠商的旗艦機。

目前看，驍龍765 SoC集成了驍龍X52的基帶，而驍龍865是外掛X55基帶，X52的峰值速率比X55低，有分析人士稱可能是將X55和旗艦的AP集成在面積、功耗和成本等方面存在較大挑戰。

「因為集成毫米波難度較高，給成本、功耗、性能方面都帶來挑戰，SoC在這些方面都能做到更優，毫米波離應用還有一段時間，也並非現階段的重點，這也是為什麼麒麟990和聯發科天璣1000沒有採用毫米波的原因。

」該人士表示。

另有觀點表示，高通面向全球的客戶，即便是中國廠商，也需要考慮他們大陸之外的市場，如小米、OPPO、一加登陸歐美市場、進入到海外運營商體系等等，這些都對旗艦機支持毫米波的能力提出了更高要求。

可能真正的原因需要等到明天的峰會上才能解答，屆時高通的技術負責人員將會詳細介紹這兩款晶片，集微網也將在前方持續關注。

（校對/團團）


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