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年底的最強5G手機晶片，高通865，華為990，天機1000佼佼者是誰？

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高通865

驍龍865具備六大領先優勢，分別是持續輸出的CPU性能、適配全球5G網絡的RF射頻、頂級的圖形處理能力、最快TOPS吞吐量的AI引擎、最快的ISP、最高吞吐量的數據機。

驍龍865的CPU、GPU、RF性能都非常強，AI、5G數據機、ISP性能均為全球第一。

對於性能，卡圖贊稱驍龍強調的是持續輸出的性能，而非一兩分鐘的峰值遊戲性能。

在5G方面，驍龍865移動平台提供了外掛驍龍X55數據機及射頻系統來實現的解決方案。

對於為何採用外掛式的設計，驍龍865定位旗艦級晶片方案，在對5G的考量上是追求「做支持全球5G部署的全球最領先的5G平台」。

驍龍865的AI算力達15TOPS，外掛驍龍5G數據機X55，下行速度峰值可達7.5Gbps，支持最高2億像素的攝像頭和支持8K@30fps視頻、4K@60fps視頻。

目前究竟是外掛好，還是集成好，也沒有一個統一的說法，反正各有各的理，各有各的優缺點，不過集成式的占用手機體積小的優點是看得見的，而外掛式的肯定會占用多一些面積，就看各手機廠商如何來設計取捨了。

華為990

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC晶片，是業內最小的5G手機晶片方案，面積更小，功耗更低；它可率先支持NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，是業界首個全網通5G SoC。

同時，麒麟990 5G是首款採用達文西架構NPU的旗艦級SoC。

在遊戲和攝影方面，麒麟990 5G也為用戶帶來了全新的體驗。

支持LPDDR4X內存以及UFS 2.1/3.0快閃記憶體。

NPU部分，麒麟990 5G版集成2顆大核和一顆小核，而麒麟990則是一顆大核和一顆小核。

基帶方面，麒麟990 5G則支持2/3/4/5G網絡，同時支持NSA/SA雙模。

麒麟990支持2/3/4G網絡。

聯發科天機1000

天璣 1000 還支持最新的Wi-Fi 6 和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，根據聯發科公布的數據顯示，在下行峰值吞吐率上，天璣 1000 的 Wi-Fi 6 實測吞吐率達到 1.2Gbps 以上，相比友商的集成2×2 802.11ac 的旗艦晶片提升了 52%，功耗也降低了 70%。

即便是相比同樣支持 Wi-Fi 6 的三星 S10 和 iPhone 11，在相同的條件下（Wi-Fi 6@5GHz 頻寬 80MHz），天璣 1000 的 Wi-Fi 6 吞吐率也要高出了 30% 以上。

聯發科天璣1000晶片亮點滿滿，首先是集成了5G數據機，支持SA和NSA組網，以及5G雙卡雙待。

其次，天璣1000採用ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，AI處理單元則是自家的APU 3.0，其工藝製程也用上了7nm，能夠滿足性能和功耗的需求。

當然對於華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000、高通驍龍865這三款晶片，在整體性能表現來看，依舊都是全球最為頂級的旗艦晶片的水準，因為他們之間的性能跑分差距還不是特別的大，當然對於華為麒麟990 5G晶片而言，作為全球首款集成5G晶片，目前也更是已經實現了商用，這也是華為麒麟990 5G晶片最大的優勢坐在，這也是高通、聯發科晶片所無法比擬的，但由於高通5G晶片擁有更強的性能表現，這意味著國產5G晶片也將會被反超，高通5G晶片後續的表現，也是同樣讓人值得期待。

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