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確認華為5G領先高通一年，三天後發布全球首款非「外掛」5G晶片

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在全球眾多5G巨頭中，國內的5G巨頭占有量很多，比如華為、中興、聯發科、紫光展銳等等，其中除了中興外，其它三家目前都已經發布5G晶片，分別是巴龍5000基帶，聯發科M70基帶和春藤510基帶。

目前知名度最大、且用在手機上的5G基帶有驍龍X50、巴龍5000、三星獵戶座Modem 5100三款，這些5G目前已經開售，銷量最多的是使用獵戶座Modem 5100基帶的手機，其次是驍龍X50、第三是華為的巴龍5000。

眾所周知目前所有的5G手機都是採用外掛基帶形式，由於手機信號是一個很大系統工程，目前沒有任何數據表明非外掛基帶的手機信號強於外掛基帶手機，iphone一直被吐槽信號不好，完全是英特爾基帶配置參數弱的問題。

但是可以肯定的是，可以把基帶集成在處理器中，說明其技術實力更強大、專利數量更多。

毫無疑問，不論是三星、高通、聯發科還是華為，都想全球第一個把5G晶片集成在手機處理器中，以證明自己在5G處理器的實力，目前看來華為和高通最有可能。

對比驍龍X50和巴龍5000兩款基帶，前者是28nm製成，後者是7nm製成，而驍龍855plus和麒麟980都是7nm晶片，所以可以確定華為的速度會比高通快。

9月3日最新消息，華為新一代處理器首次集成5G基帶。

根據華為余承東宣布的消息，三天後也就是9月6日，華為將發布麒麟990處理器。

根據目前華為和高通的5G基帶數據，華為已經領先高通一年之久，雖然高通5G基帶發布比華為早，但5G基帶晶片的納米製成、傳輸速度、網絡模式，巴龍5000完全優於驍龍X50。

現在華為已經準備把7nm的巴龍5000集成在7nm的麒麟990，而高通要把7nm驍龍X55基帶集成在驍龍865處理器上，這也是年底的事情了，並且上市時間還要等到明年，所以說華為5G晶片領先高通一年不是誇大其詞。

現在麒麟990處理器的參數基本確定，ARM提供最新CPU和GPU構架，不過性能比麒麟980提升不大，CPU主頻有望提高一些，最大亮點還是AI和集成5G基帶。

其實華為5G晶片發展速度一下子就超過了高通，還是得益於華為是全球最大的5G基站等設備提供商。

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