高通下一代旗艦驍龍865正式發布：外掛「真5G」，小米10將首發

機器之心報導

機器之心編輯部

今日凌晨，高通發布驍龍 865 旗艦晶片，通過外掛二代 5G 模組的方式支持 5G，同時率先支持了毫米波通信方式。

與此同時，高通還發布了中高端晶片驍龍 765 系列，後者內置 5G 基帶。

圖源：推特。

北京時間今日凌晨，高通在美國夏威夷舉行的年度技術峰會上發布了其下一代手機旗艦晶片——驍龍 865。

據悉，它將具備 15TOPS 的 AI 運算力和每秒 20 億像素的圖像處理力，支持最高 2 億像素相機和 8K@30fps 錄影。

令人意外的是，這款被認為將會支持 5G，與華為麒麟等晶片全面展開競爭的 SoC 並沒有內置集成 5G 基帶，而是需要外掛驍龍 X55 5G modem。

這和現有的驍龍 855 支持 5G 的解決方案類似——移動設備製造商在製造過程中可選是否採用 5G 功能。

如果需要，則在使用晶片的同時外掛 5G 模組，如果不需要，則不用安裝。

而高通首發集成 5G 基帶晶片的重任，落在了同時正式發布的驍龍 765 身上。

「去年我們都在展望 5G 的未來，而 2019 年已經成為了 5G 元年，」高通總裁 Cristiano Amon 在開場 Keynote 中說道。

「在今年，全球已經有 40 余家運營商啟動了 5G 網絡，另有 40 余家公司推出了基於 5G 網絡的通信設備。

在 2020 年末，全球預計將出現 2 億 5G 用戶。

」

Amon 認為，Sub 6 GHz 和毫米波才是「真 5G」，因為 5G 通信不僅僅是手機，還需要覆蓋到大量其他物聯網和自動駕駛設備上去，後者需要動態的頻譜共享能力。

驍龍 865 外掛 5G 晶片

據悉，新發布的驍龍 865 晶片並沒有內置 5G 模塊，而是和上一代一樣，通過外掛一個名為 X55 的 5G modem 晶片實現 5G 通信功能。

這款 X55 5G modem 是什麼呢？據悉，這是原來的驍龍 X50 5G 模組的下一代版本，在很多方面有了性能提升和改進。

首先，它支持 7Gbps 的下行速率，除了 5G 外還可以向下兼容到 2G 網絡。

高通表示，這款模組可以在任何頻譜段工作，不限制地區。

此外，這款外掛晶片還支持了 FDD——對於美國的 T-mobile 來說尤為關鍵。

現在它已經同時支持了 TDD 和 FDD 兩種制式。

X55 還可以在數據和非數據目的下使用，而 X50 只能在 5G 中使用數據功能。

另外，它還適用於 Sub-6 和毫米波，有著 5G/4G 頻譜兼容的能力。

X55 和 X50 在一些指標上的對比。

整合 5G 功能的中高端 765 晶片

除了旗艦產品，高通在本次發布會上同時公布了另一款中高端晶片產品——驍龍 765。

反而在 765 系列上，高通整合了 5G modem。

這是高通品牌首款整合了 5G modem 的移動處理器。

在 765 系列上，高通將其分為標準版的 S765 和針對遊戲加強的 S765G，兩者都會定位中高端，配有 Adreno 620 GPU、Spectra 355 ISP 和 Hexagon 696 DSP。

同時整合有驍龍 X52 modem，支持 SA、NSA 雙模 5G，適用於 Sub-6 及毫米波，下載峰值可達到 3.7Gbps。

在今年 9 月華為推出麒麟 990 5G 晶片時，華為 Fellow 艾偉曾表示，麒麟 990 是全球真正首款可商用的 5G SoC，不過因為目前沒有看到毫米波大規模商用的工程可行性，毫米波不是 5G 主流覆蓋頻率，在麒麟 990 上沒有予以支持。

而高通將本次推出的驍龍 865/765/765G 稱為「第一個全球通吃的 5G 晶片系列」，是因為其加入了對毫米波的支持：這些晶片可接收 2G/3G/4G/5G 所有模式的信號，包含 Sub-6GHz/毫米波、TDD/FDD、NSA/SA、DSS(動態頻譜共享)、載波聚合等模式。

全球 5G 信號模式一覽，高通全部支持。

圖源：推特。

除了架構和通信上的提升之外，這些晶片全部會在拍照、人工智慧應用、遊戲等方面展現更好的性能，全部支持 4K HDR 視頻拍攝、集成第五代 AI 引擎。

小米等十多個品牌確認搭載高通晶片

高通在發布會上表示，黑鯊、酷派、iQOO、聯想、魅族、努比亞、一加、Realme、Redmi、堅果、TCL、vivo、中興等中國手機廠商均將在 2020 年推出基於高通新 5G 平台的機型。

其中，小米、OPPO 和聯想（摩托羅拉）確認將會首先推出搭載旗艦級驍龍 865 晶片的手機。

小米中國區總裁、紅米總經理盧偉冰在發布後第一時間宣布，紅米 K30 系列將於 12 月 10 日全球首發高通驍龍 765G 處理器。

盧偉冰介紹道：「驍龍 765G 是高通最新一代 5G 移動平台，集成 X52 Modem，支持 SA/NSA 5G 雙模，下行峰值 3.7Gbps。

同時採用了第五代高通 AIE 人工智慧引擎，擁有 5TOPS 的 AI 算力。

」

高通驍龍 865 是移動端晶片大廠最後一個「二代 5G」的旗艦產品，它的推出也意味著這些玩家已經在 2019 年全部打響了自己在 5G 晶片上的攻勢。

除驍龍之外，華為在 9 月 6 日率先發布了麒麟 990 5G，成為全球第一款集成化 5G 晶片，並將其加入已發售的 Mate 30 系列中。

10 月，三星與 vivo 發布了自己的首款集成 5G 手機晶片 Exynos 980 5G，首次引入了下一代晶片架構 ARM A77，並將於年內出現在 vivo X30 系列上。

11 月 26 日，聯發科發布了自己的首款 5G 雙模、雙載波 SoC 天璣 1000，與之前的中端定位不同，這顆 5G 晶片直接瞄準高端。

天璣 1000 同樣引入了最新的 Arm A77 CPU 和 G77 GPU，同時搭載聯發科自研的 AI 處理器 APU 3.0，無論安兔兔綜合性能跑分，還是蘇黎世 AI Benchmark 跑分，天璣 1000 均位列第一。

明天，高通還會在技術峰會上公布這些處理器的更多技術細節。