華為5G最強對手！發布全球最強5G晶片：所有國產手機廠商都在期待

2020-09-20

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眾所周知，隨著5G網絡時代來襲，全球各大智慧型手機廠商也是再次進入到了激烈的競爭狀態之中，各大手機廠商都紛紛迫不及待的發布了旗下5G智慧型手機，各自都想要搶占5G時代的發展先機，就目前而言，似乎唯獨華為能夠擁有更為強悍的5G晶片，而對於高通、聯發科、三星、蘋果等等基本上在5G時代，都已經開始掉隊了，這也是為何目前國產手機會處於「尷尬之地」，畢竟目前只有華為的5G手機能夠支持SA、NSA雙模5G網絡，更重要的是華為麒麟990 5G版處理器更是一款最為理想的「集成式5G晶片」，意味著在5G網路時代，已經形成了全新的「一超多強」格局，一超指的就是超級5G廠商華為，而多強則是指三星、蘋果、小米、OPPO、VIVO。

為何在這這麼多國產手機廠商中，唯獨華為5G手機能夠支持雙模5G網路呢？

這個話題，對於很多國產手機廠商而言，確實也是有些小尷尬，畢竟對於國內很多手機廠商而言，即便是在5G技術上落後於華為，但他們依舊是毫無辦法，就拿目前國內最為出色的小米、OPPO、vivo等手機廠商而言，它們都不具備手機晶片、基帶晶片自研能力，所以它們在手機晶片、基帶晶片上一直都是依靠別人，比如高通、聯發科、三星等等，但如今高通、三星、聯發科等晶片巨頭，卻紛紛在5G時代開始「熄火」，反而直接被華為所超越。

不過這一尷尬的局面，很快就會得到緩解，根據相關媒體的報導，高通將計劃在12月3日至12月5日正式發布全新的驍龍865晶片，這對於眾多國產手機廠商而言，無疑是一個天大的好消息，畢竟這是它們能夠快速超越華為5G手機的唯一捷徑，簡單點說，就是除了華為不期待之外，幾乎所有的國產手機廠商都在期待這顆晶片的到來。

而根據媒體爆料，高通驍龍865晶片，將會採用ARM 最新的CortexA77架構，同時在晶片工藝上也將會採用台積電第二代7nm EUV工藝，更為重要的是高通驍龍865晶片也將會集成5G基帶，並且支持SA、NSA雙模5G網絡，同時也支持支持2/3/4/5G網絡，如果爆料屬實的話，那麼意味著華為此前在5G晶片領域，一直保持的領先優勢將不復存在，尤其是剛剛發布的麒麟990（5G）晶片，因為全新的高通驍龍865處理器，在整體CPU、GPU、5G等方面，都完全不遜色於麒麟990 5G晶片，這款處理器的到來，也將會成為華為麒麟990 5G晶片最大的競爭對手。

為何幾乎所有的國產手機廠商都在期待呢？

事實上，也是因為國內三大運營商都已經正式官宣，將在2020年1月1日起，單模5G手機將不再入網，意味著目前高通的X50基帶晶片將會被淘汰，而高通驍龍865晶片恰好能夠三大運營商的新規，同時也滿足所有廠商的需求，在5G技術上對華為實現反超，而屆時小米、聯想、三星這三家手機廠商，也將會成為最有競爭力的首發廠商。

寫在最後：小夥伴們，不知道你們是否期待高通865這款晶片的到來呢？歡迎在評論區中留言討論！

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